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國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展：從滿(mǎn)足基本國(guó)產(chǎn)替代需求到走向差異化競(jìng)爭(zhēng)之路
EDA工具是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)，對(duì)芯片設(shè)計(jì)的精確性、效率和創(chuàng)新能力有直接影響。沒(méi)有高效的EDA工具，就難以進(jìn)行復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)和優(yōu)化；而沒(méi)有了高PPA的芯片，AI、智能汽車(chē)和應(yīng)用層面的創(chuàng)新更是無(wú)從談起。
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更快更強(qiáng)！芯華章HuaPro-P1助力加特蘭新一代芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證
近日，芯華章科技正式宣布，CMOS毫米波雷達(dá)芯片開(kāi)發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭微電子與芯華章達(dá)成合作，采用芯華章的高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷(HuaPro-P1)，驗(yàn)證新一代復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)。
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芯華章宣布謝仲輝出任首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官，推動(dòng)重大創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)
2022年1月25日，芯華章科技股份有限公司宣布謝仲輝加盟芯華章，出任芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官一職。他將通過(guò)對(duì)市場(chǎng)當(dāng)前及未來(lái)日益復(fù)雜的應(yīng)用需求洞察，推動(dòng)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)，構(gòu)筑具備國(guó)際市場(chǎng)高度的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在滿(mǎn)足項(xiàng)目開(kāi)發(fā)實(shí)際需求的同時(shí)，為用戶(hù)創(chuàng)造更加優(yōu)秀的EDA產(chǎn)品用戶(hù)體驗(yàn)。
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芯華章受邀參加第22屆瑞銀大中華研討會(huì)
第22屆瑞銀大中華研討會(huì)(UBS Greater China Conference)于2022年1月10日順利召開(kāi)。本屆論壇主題為「發(fā)展新階段，投資新機(jī)遇」，圍繞消費(fèi)趨勢(shì)、新能源、科技和數(shù)字化轉(zhuǎn)型等中國(guó)經(jīng)濟(jì)最新動(dòng)態(tài)進(jìn)行為期五天的主旨演講和圓桌會(huì)議。目前全球范圍內(nèi)已有逾3500家機(jī)構(gòu)投資者和超過(guò)280家上市公司及私營(yíng)企業(yè)報(bào)名參與。
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