4月26日,在福州舉行的第六屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)·數(shù)字互動(dòng)論壇“登云獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上,芯動(dòng)科技風(fēng)華GPU蟬聯(lián)“年度行業(yè)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”,多年積累打造的自研高性能GPU產(chǎn)品持續(xù)獲得國(guó)內(nèi)數(shù)字互動(dòng)行業(yè)認(rèn)可。
近日,芯動(dòng)科技推出國(guó)內(nèi)首款4口USB3.0 HUB芯片C188,采用成熟工藝設(shè)計(jì)和制造,內(nèi)嵌高效DC-DC電源管理模塊,已完成全套系統(tǒng)兼容性和可靠性測(cè)試,正式進(jìn)入批量商用,可為客戶提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解決方案,賦能大眾型消費(fèi)電子和計(jì)算整機(jī)接口市場(chǎng)。
該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝,還可以支持短距PCB場(chǎng)景,在多種應(yīng)用場(chǎng)景下,具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。
?8月3日,芯動(dòng)科技“風(fēng)華2號(hào)”GPU新品發(fā)布會(huì)暨前沿技術(shù)應(yīng)用研討會(huì),在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風(fēng)華1號(hào)”發(fā)布會(huì)上宣布的,高性能國(guó)產(chǎn)桌面級(jí)GPU芯片“風(fēng)華2號(hào)”如期而至。
8月3日,芯動(dòng)科技“風(fēng)華2號(hào)”GPU新品發(fā)布會(huì)暨前沿技術(shù)應(yīng)用研討會(huì),在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風(fēng)華1號(hào)”發(fā)布會(huì)上宣布的,高性能國(guó)產(chǎn)桌面級(jí)GPU芯片“風(fēng)華2號(hào)”如期而至,通過基準(zhǔn)測(cè)試跑分、辦公軟件、工程制圖、GIS到游戲娛樂等多種重度典型應(yīng)用的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)演示,向業(yè)界全方位揭開了這款集超高能效比、眾多創(chuàng)新技術(shù)于一身的桌面級(jí)GPU芯片的神秘面紗,性能領(lǐng)跑國(guó)產(chǎn)桌面、筆記本電腦和工控機(jī)賽道,效果震撼全場(chǎng)。
芯動(dòng)科技作為TSMC 2022 Technology Symposium歐洲站的唯一一家大陸參展商,攜一系列高端IP和定制芯片前沿成果,在世界舞臺(tái)上一展頂尖創(chuàng)新實(shí)力,贏得了全球客戶的關(guān)注與好評(píng)。
助力客戶在高帶寬內(nèi)存方面保持長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì),一次設(shè)計(jì)五年不過時(shí)!
此次首發(fā)的GDDR6/6X Combo IP,單個(gè)DQ能達(dá)到21Gbps超高速率,在256位寬度下系統(tǒng)帶寬超過5Tb/秒,是同位寬DDR4/LPDDR4最高帶寬的5倍。
近日,芯動(dòng)科技有限公司作為初始成員,加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)開源社區(qū)。
2022年3月,芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。
2022年4月,中國(guó)一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布,率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
多年來,移動(dòng)處理器的生產(chǎn)商致力于優(yōu)化設(shè)計(jì),以在有限的功耗預(yù)算、存儲(chǔ)空間和帶寬范圍內(nèi)獲得最佳性能。過去,顯然這些考量因素在數(shù)據(jù)中心或個(gè)人電腦(PC)等市場(chǎng)并未得到重視。如今,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場(chǎng)的變革正在悄然發(fā)生——改變處理器設(shè)計(jì)規(guī)則,讓開發(fā)人員重新考慮其芯片架構(gòu)以獲得更高的性能功耗比。
近日,統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)與芯動(dòng)科技(INNOSILICON)自主研發(fā)的風(fēng)華1號(hào)GPU完成全面深度適配認(rèn)證,芯動(dòng)科技正式成為統(tǒng)信軟件產(chǎn)品生態(tài)伙伴,并加入同心生態(tài)聯(lián)盟。
2021年12月28日,在第三屆硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)上,芯動(dòng)科技憑借全球頂尖的全系高端DDR存儲(chǔ)接口解決方案,成功斬獲“硬核中國(guó)芯”2021年度最佳IP產(chǎn)品。
聚力賦能,融合創(chuàng)新。12月22-23日,一年一度的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)盛會(huì)ICCAD 2021在無錫隆重舉行。
第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)盛大召開
芯動(dòng)科技風(fēng)華1號(hào)采用了IMG BXT-32-1024 GPU的架構(gòu)解決方案實(shí)現(xiàn)了高性能和服務(wù)器級(jí)功能
近日,國(guó)產(chǎn)品牌芯動(dòng)科技(InnoSilicon)發(fā)布了一款國(guó)產(chǎn)顯卡GPU,命名為“風(fēng)華1號(hào)”,這是中國(guó)第一款支持4K高性能信創(chuàng)的桌面顯卡GPU,也中國(guó)第一款服務(wù)器級(jí)顯卡GPU。風(fēng)華1號(hào)面向桌面、服務(wù)器市場(chǎng)。
近日,芯動(dòng)科技再傳捷報(bào),其潛心為中國(guó)5G數(shù)據(jù)中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風(fēng)華1號(hào)”回片測(cè)試成功,全球首發(fā)在即?!帮L(fēng)華1號(hào)”搭載全球頂尖的GDDR6X和chiplet技術(shù),實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心國(guó)產(chǎn)高性能圖形GPU零的突破,大幅提升了國(guó)產(chǎn)GPU圖形渲染能力,賦能新基建,在5G數(shù)據(jù)中心、元宇宙、云桌面、云游戲、云手機(jī)、信創(chuàng)桌面、工作站等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒋蠓女惒省?
11月26日,芯動(dòng)科技將攜國(guó)內(nèi)首款高性能顯卡GPU芯片——“風(fēng)華1號(hào)”,在上海浦東嘉里大酒店召開“風(fēng)華1號(hào)”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。