芯動(dòng)科技風(fēng)華GPU蟬聯(lián)“年度行業(yè)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)首款USB3.0 HUB芯片成功進(jìn)入商用

芯動(dòng)科技高性能計(jì)算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先，滿足新一代SoC帶寬需求

風(fēng)華2號(hào)高性能國(guó)產(chǎn)桌面級(jí)GPU發(fā)布，首次亮線簽約規(guī)模達(dá)5億元

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芯動(dòng)科技亮相全球半導(dǎo)體頂尖盛會(huì)——TSMC歐洲研討會(huì)

10Gbps！全球最強(qiáng)LPDDR5/5X IP成功量產(chǎn)

打破內(nèi)存墻！芯動(dòng)科技發(fā)布全球首個(gè)GDDR6X顯存技術(shù)

芯動(dòng)科技加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)社區(qū)，賦能生態(tài)創(chuàng)新發(fā)展

Innolink-國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案