8月19日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在5nm制程工藝采用兩年之后,蘋果自研芯片預(yù)計(jì)在今年就會(huì)開始采用更先進(jìn)的3nm制程工藝代工。而最新的消息顯示,蘋果采用3nm制程工藝的芯片,在今年下半年就將投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
vim從入門到精通第02季:使用插件定制自己的IDE開發(fā)環(huán)境
斯坦福大學(xué)開放課程:編程原理
RTL編碼規(guī)范
4小時(shí)掌握Allegro做封裝精髓
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯(cuò)誤 其它
本站介紹 | 申請(qǐng)友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號(hào):京ICP證070360號(hào) 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號(hào)