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SMT焊接改善與制程優(yōu)化：基于“腦圖”的深度解析
表面貼裝技術（SMT）作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝，其焊接質量直接影響產品可靠性與生產效率。然而，實際生產中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷，導致良率下降與成本攀升。本文以系統(tǒng)性思維構建SMT制程改善“腦圖”，從工藝參數(shù)、設備管理、材料控制三大維度切入，結合典型案例提出優(yōu)化策略。
表面貼裝技術（SMT）作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝，其焊接質量直接影響產品可靠性與生產效率。然而，實際生產中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷，導致良率下降與成本攀升。本文以系統(tǒng)性思維構建SMT制程改善“腦圖”，從工藝參數(shù)、設備管理、材料控制三大維度切入，結合典型案例提出優(yōu)化策略。
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