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先進製程持續(xù)推進 聯(lián)華電子擴大校園徵才
聯(lián)華電子(13日)宣佈，為因應先進製程的持續(xù)推進，擴大參與校園徵才活動，包含3/9(日)臺灣大學、3/15(六)交通大學、3/16(日)成功大學，以及3/22(六)清華大學接連舉行的徵才博覽會。預計今年度將招募超過1,200名工程與
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聯(lián)電 2月營收逆勢增
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電2月合并營收消長互見，臺積電因工作天數減少及拉貨動能減弱，月減9%，降至468.29億元，但首季營運目標仍可望輕松達陣；聯(lián)電受惠8寸及40納米訂單強勁，營收逆勢月增2.77%，優(yōu)于預期，本季
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客戶加單 晶圓廠淡季不淡
晶圓代工廠2月營收出爐，除臺積電（2330）營收小跌，聯(lián)電（2303）、世界先進（5347）同步逆勢成長。法人表示，芯片客戶加單，庫存去化已逼近尾聲，晶圓代工廠本季可望淡季不淡。 臺積電昨天公布上月營收，月減9%至
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晶圓代工廠 3月營運春暖花開
【蕭文康╱臺北報導】晶圓代工廠周一將同步公布2月營收，2月工作天數較少，市場預期各家難有令人驚奇的表現(xiàn)，不過，法人預估，2月將會是首季營運谷底，3月開始包括臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）及世界先進（5347）營
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8寸晶圓廠 產能塞爆
半導體景氣回溫，率先塞爆臺灣8寸晶圓代工廠產能，包括臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產能全滿，業(yè)者預估第2季將出現(xiàn)客戶排隊潮。 圖／經濟日報提供 業(yè)者透露，臺積電不只通吃
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解密中芯國際崛起：臺積電聯(lián)電須“小心接招”
移動裝置和物聯(lián)網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC)，卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功率比上
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解密中芯國際崛起：臺積電聯(lián)電須“小心接招”
移動裝置和物聯(lián)網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網通及高階手機芯片的關鍵高介電常數金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉機。目前28納米全球晶圓代
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。 博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小
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聯(lián)電苦追臺積電 28納米Q2開始接單投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網通及高階手機芯片的關鍵高介電常數金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉機。目前28納米全球晶圓代
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網通及高階手機芯片的關鍵高介電常數金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉機。 目前28納米全球晶圓
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
行動裝置和物聯(lián)網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
行動裝置和物聯(lián)網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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中芯崛起、GF猛追 聯(lián)電小心接招
行動裝置和物聯(lián)網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3D IC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看
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半導體廠晶圓雙雄報喜
晶圓雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個月走高;聯(lián)電元月合并營收也重返百億元，達100.62億元，月增1.58%。封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，不過表現(xiàn)
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半導體廠 晶圓雙雄報喜
晶圓雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個月走高；聯(lián)電元月合并營收也重返百億元，達100.62億元，月增1.58%。 封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，
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哈鄭特高壓投運首日3000萬千瓦時疆電入豫
“哈鄭工程正式投運第一天，已有3000萬千瓦時的新疆電能輸入河南。”1月28日，在河南鄭州中州換流站值班的國家電網公司運行分公司鄭州管理處副經理廖卉蓮告訴記者，“目前功率相對較低，等到滿功率運
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