聯(lián)發(fā)科
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晨星新低階芯片出貨
大陸白牌2G手機市場近期再度展現活力，除了聯(lián)發(fā)科(2454)及展訊外，晨星(3697)的全新超低階芯片MSW8532近期也開始放量出貨。業(yè)者表示，「三龍搶珠」使得2G芯片戰(zhàn)爭提前在十一旺季前就開打。據了解，晨星此款芯片主打「
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二線封測悍將 反攻追趕
封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)連兩日跌深反彈，彈幅都已超過10%，加上外資德意志證券昨日調升日月光評等至買進，并上調目標價至35元，激勵這波回檔幅度頗深的二線封測股京元電(2449)、欣銓(3264)、矽格(6257)等走
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聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機芯片 欲復制山寨機模式
7月22日消息，面臨展訊激烈競爭的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日已表示，將推出一系列3.75G手機平臺解決方案。在嚴峻形勢下，聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機芯片能幫助其擺脫困境。 此次聯(lián)發(fā)科
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高盛等券商大幅度降低第3季晶圓代工營收成長率
中國手機庫存調節(jié)進入尾聲，近期開始出現補貨動作，高盛證券昨日指出，IC（IntegratedCircuit，集成電路）設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營收將穩(wěn)定成長12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導體
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聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機芯片 欲復制山寨機模式
7月22日消息，面臨展訊激烈競爭的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日已表示，將推出一系列3.75G手機平臺解決方案。在嚴峻形勢下，聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機芯片能幫助其擺脫困境。 此次聯(lián)發(fā)科選擇的是
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封測大單 矽品獨攬
聯(lián)發(fā)科新款手機芯片「MT6252」將由矽品（2325）獨吃封測大單，預估8月放量出貨，讓矽品第三季營運大進補；京元電、矽格則分食測試訂單，同步受惠。 聯(lián)發(fā)科下半年仍主攻低階手機市場，對「MT6252」寄予厚望，預定8
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聯(lián)發(fā)科推全球最小封裝Wi-Fi/藍牙/GPS/FM四合一單芯片
21ic訊 7月21日，全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布，推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器，在
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聯(lián)發(fā)科重新整軍3G芯片爭取Q3占領市場
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在中國聯(lián)通WCDMA產業(yè)鏈大會發(fā)表演說時指出，隨著大陸3G產業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投資金
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聯(lián)發(fā)科3G芯片整軍出發(fā) 中國大陸市場吹反攻號角
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產業(yè)鏈大會發(fā)表演說時指出，隨著大陸3G產業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投
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聯(lián)發(fā)科3G芯片整軍出發(fā) 中國大陸市場吹反攻號角
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產業(yè)鏈大會發(fā)表演說時指出，隨著大陸3G產業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投
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聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產業(yè)鏈大會發(fā)表演說時指出，隨著大陸3G產業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投
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聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機芯片 欲復制山寨機模式
聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機芯片 欲復制山寨機模式
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聯(lián)發(fā)科預計智能手機芯片出貨超1000萬顆
臺灣聯(lián)發(fā)科技（MTK）有關負責人7月18日對《第一財經日報》透露，公司推出的MT6573的3.5G芯片將自8月開始量產交貨，包括MT6236的2.75G智能手機芯片在內，預計公司2011年智能手機芯片出貨量將超過1000萬顆。“聯(lián)想
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聯(lián)發(fā)科推全球最小封裝Wi-Fi/藍牙/GPS/FM四合一單芯片
聯(lián)發(fā)科推全球最小封裝Wi-Fi/藍牙/GPS/FM四合一單芯片
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聯(lián)發(fā)科慘綠 山寨智能手機需等待
7月7日，手機芯片廠家、昔日臺灣股王聯(lián)發(fā)科技(MTK)公布了6月銷售業(yè)績，6月MTK收入67.42億元新臺幣，同比下滑16.24%，今年1月至6月的總收入累計為408.23億元新臺幣，同比下滑34.84%。上述數字可能意味著，MTK即將公布
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百萬級訂單紛至沓來聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖
聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場，近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單，且訂單規(guī)模多在百萬顆等級，可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對此表示，無法針對單一客戶及產品數量發(fā)表評論，但HSU
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聯(lián)發(fā)科在電視芯片市場布局概況
美國國際貿易委員會（ITC）公告，正式受理飛思卡爾（Freescale）對聯(lián)發(fā)科（2454）等電視芯片廠的侵權調查。聯(lián)發(fā)科表示，目前相關案件進入訴訟程序，細節(jié)不便對外說明，但對營運和出貨沒有重大影響。由于飛思卡爾主張
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百萬級訂單紛至沓來聯(lián)發(fā)科3G出貨上沖
聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場，近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單，且訂單規(guī)模多在百萬顆等級，可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對此表示，無法針對單一客戶及產品數量發(fā)表評論，但HSU
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飛思卡爾向ITC投訴聯(lián)發(fā)科等公司電視芯片專利侵權
Freescale(飛思卡爾半導體)控告包含聯(lián)發(fā)科在內的多家廠商侵權，美國國際貿易委員會(ITC)準備開始展開調查，將接受這項調查的廠商包括：日本船井電機(Funai Electric)、新澤西州船井公司(Funai Corporation, Inc., of
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聯(lián)發(fā)科或連續(xù)4季雙綠 智能手機山寨化有待時日
7月7日，手機芯片廠家、昔日臺灣股王聯(lián)發(fā)科技(MTK)公布了6月銷售業(yè)績，6月MTK收入67.42億元新臺幣，同比下滑16.24%，今年1月至6月的總收入累計為408.23億元新臺幣，同比下滑34.84%。 上述數字可能意味著，MTK即將公布
