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使用回流焊工藝的常見問題有哪些，原因及如何解決？
回流焊是表面組裝技術中常用的焊接工藝之一。然而，在實際應用中，使用回流焊工藝可能會遇到一些常見問題。本文將介紹回流焊工藝的常見問題、可能的原因以及解決方法，以幫助讀者更好地應對這些問題。
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官方講解！極小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布線設計！
SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術順應了智能電子產品小型化，輕型化的發(fā)展潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。SMT技術在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產品向便攜式／小型化、網絡化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。
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PCB設計流程之組裝技術與環(huán)境保護
在電子產品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護的關系也日益密切。
