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使用回流焊工藝的常見問題有哪些，原因及如何解決？
回流焊是表面組裝技術(shù)中常用的焊接工藝之一。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，使用回流焊工藝可能會遇到一些常見問題。本文將介紹回流焊工藝的常見問題、可能的原因以及解決方法，以幫助讀者更好地應(yīng)對這些問題。
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官方講解！極小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布線設(shè)計(jì)！
SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了智能電子產(chǎn)品小型化，輕型化的發(fā)展潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。SMT技術(shù)在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產(chǎn)品向便攜式／小型化、網(wǎng)絡(luò)化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。
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PCB設(shè)計(jì)流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護(hù)
在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切。
