由中新材會展等聯(lián)合主辦的SEMI-e 2024第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇,將于2024年6月26-27日在深圳國際會展中心召開,納微半導(dǎo)體高級技術(shù)營銷經(jīng)理祝錦先生受邀即將在論壇上發(fā)表演講報告。
下一代氮化鎵功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠(yuǎn)的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放
隨著蘋果新一代的140W氮化鎵(GaN)快充面世,GaN進一步走進了大眾視線。GaN具備超過硅20倍的開關(guān)速度,3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢可以讓整體的電源設(shè)計功率密度更高,讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件,要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢,仍需要很多的新的技術(shù)積累來支撐...
增加GaNSense?技術(shù),全新GaNFast?氮化鎵功率芯片通過實時智能傳感和保護,為40億美元的手機充電器和消費市場帶來最高效率和可靠性
·新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者將“Electrify Our World?” ·納微首席執(zhí)行官在公司創(chuàng)立僅 7 年后敲響了納斯達克開市鐘(股票代碼NVTS) ·超過 10 億美元的企業(yè)價值以及超過 3.2 億美元的合并總收益將推動納微向新市場擴張
氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,納微半導(dǎo)體(“公司”或“納微”)近日宣布,其已簽訂一份最終協(xié)議,將與Live Oak Acquisition Corp. II(“Live Oak II”)合并。
小米集團和納微(Navitas)宣布,其GaNFast充電技術(shù)已被小米采用,用于旗艦產(chǎn)品Mi 10 PRO智能手機。
納微 (Navitas) 半導(dǎo)體宣布,將在11月3號到6號在上海舉辦的中國電源學(xué)會學(xué)術(shù)年會(CPSSC) 上展示最新的氮化鎵(GaN)功率IC及其應(yīng)用。