-
馭AI之力，驅(qū)動(dòng)芯片到系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。Cadence邁入新征途
2023年對(duì)于半導(dǎo)體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費(fèi)類需求收縮導(dǎo)致的庫存調(diào)整，以及投資額減少帶來的發(fā)展困難，給半導(dǎo)體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目依舊十分活躍。IBS最新的預(yù)測(cè)顯示，2029年之前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)突破1萬億美元的大關(guān)，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎(jiǎng)問卷
- STM32C0系列MCU新品來襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
