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TSIM在無硬件條件下對TC3xx系列應(yīng)用程序調(diào)試的支持分析
隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，多核處理器在車輛控制系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛。特別是在區(qū)域控制器和中央計算單元等關(guān)鍵部位，高性能、多功能的微控制器成為了不可或缺的核心部件。其中，AURIX? TC3xx系列微控制器以其高算力、多核并行處理的優(yōu)勢，受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。然而，在開發(fā)過程中，如何高效、準(zhǔn)確地調(diào)試這些復(fù)雜的應(yīng)用程序，成為了工程師們面臨的一大挑戰(zhàn)。本文將就TSIM(TriCore Simulation)是否支持TC3xx系列在沒有硬件的情況下調(diào)試應(yīng)用程序進(jìn)行深入探討。
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國產(chǎn)AI的希望！摩爾線程夸娥千卡集群化解AI算力國產(chǎn)化難題
這是一個AI的時代，這是一個算力的時代。
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加速企業(yè)AI落地，軟通動力攜手金蝶成立蒼穹PaaS聯(lián)合共建實驗室
近日，以“數(shù)治成長，邁向一流”為主題的金蝶云蒼穹峰會2024在北京隆重召開，金蝶與來自中國信息通信研究院、英特爾、騰訊、軟通動力、IDC中國等知名企業(yè)的400余位技術(shù)領(lǐng)袖、AI專家相聚一堂，共同探討企業(yè)級AI技術(shù)發(fā)展方向，如何讓AI更好地賦能企業(yè)管理，助力企業(yè)加速構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。作為金蝶多年的優(yōu)秀戰(zhàn)略合作伙伴，軟通動力受邀出席大會，并與金蝶共同成立蒼穹PaaS聯(lián)合共建實驗室。
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算力引領(lǐng)，智能啟航：得瑞領(lǐng)新企業(yè)級SSD產(chǎn)品榮耀登場2024中國移動算力網(wǎng)絡(luò)大會
2024中國移動算力網(wǎng)絡(luò)大會于4月28-29日在蘇州成功舉辦。作為數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，得瑞領(lǐng)新攜旗下全系列企業(yè)級SSD及解決方案出席，為助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級貢獻(xiàn)力量
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第四次工業(yè)革命大幕速起，實現(xiàn)偉大復(fù)興要嚴(yán)防對海外人工智能技術(shù)的三大依賴
縱觀人類近現(xiàn)代史，每一次工業(yè)革命都是將戰(zhàn)略性科技轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，從而創(chuàng)造巨大的新增財富和全面提升國家競爭力的過程；而且一個國家在工業(yè)革命面前的“沉與浮”，則取決于一個國家對這些戰(zhàn)略性科技和產(chǎn)業(yè)化能力的把控。從被稱為蒸汽機時代的第一次工業(yè)革命、被稱為鋼鐵與機電時代的第二次工業(yè)革命、被稱為芯片和網(wǎng)絡(luò)時代的第三次工業(yè)革命，到今天正在發(fā)生的被稱為算力和人工智能時代的第四次工業(yè)革命，無不遵從著這個規(guī)律。
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中國信通院：中國算力總規(guī)模已位居全球第二
業(yè)內(nèi)消息，近日全國政協(xié)委員、中國信息通信研究院院長余曉暉在接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示，數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代尤其是人工智能的蓬勃發(fā)展，算力已經(jīng)成為全球緊缺的戰(zhàn)略性資源。目前，中國的算力總規(guī)模已位居全球第二。
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生成式人工智能與實體經(jīng)濟(jì)融合推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展
北京——2024年3月4日 新年伊始，全球和中國科技領(lǐng)域消息不斷，生成式人工智能的發(fā)展依然如火如荼。亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲瑞松認(rèn)為，生成式人工智能與實體經(jīng)濟(jì)的融合將成為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的引擎。
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中國電信中部智算中心在武漢投運！
業(yè)內(nèi)消息，近日中國電信中部智算中心在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（光谷）舉行正式投入運營。中國電信專家介紹，該智算中心的算力、安全、環(huán)保及擴(kuò)展性均達(dá)到一流水平，目前在中部地區(qū)屬于最高等級。
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當(dāng)我們俯瞰前沿科技，我們期待AI技術(shù)能夠帶來什么？
2023年，隨著生成式AI的爆火，該賽道被再次推至高潮，據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2027年中國AI投資規(guī)模有望達(dá)到381億美元，全球占比約9% 。火爆的現(xiàn)象之下，是大數(shù)據(jù)技術(shù)數(shù)十年積淀的成果，該技術(shù)涵蓋數(shù)據(jù)獲取、存儲、基于龐大數(shù)據(jù)集的“AI大模型”開發(fā)，以及構(gòu)建專門針對AI的強大算力。
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GeForce RTX 40 SUPER 系列：全新產(chǎn)品游戲首秀， AI 超能力創(chuàng)造宇宙
游戲 GPU 性能更強，具備生成式 AI 功能，建議零售價人民幣 4899 元起
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算力大升級 英特爾至強可擴(kuò)展處理器持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新
2023年,生成式AI研究和應(yīng)用的爆發(fā)給云計算產(chǎn)業(yè)帶來了全新的機遇和挑戰(zhàn):大模型需要龐大的算力支持,用戶普遍需要向云計算廠商購買算力服務(wù);且由于大量用戶涌入云服務(wù)市場,云廠商需要盡快升級數(shù)據(jù)中心算力以應(yīng)對AI需求,同時持續(xù)降低TCO,為用戶提供價格合理的算力資源;此外,AI應(yīng)用開發(fā)還涉及大量隱私敏感數(shù)據(jù)的云端存儲和使用,云廠商也要全力保障這些數(shù)據(jù)的安全可靠,打消用戶后顧之憂。
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作為“燃燈者”的芯耀輝：推動國內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局
毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進(jìn)正在迎來一個“奇點時刻”。與此同時，終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸，在光罩墻的物理性制約之下，眾多芯片設(shè)計廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴(yán)苛的上市時間的平衡度上正在遭遇越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
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加速本地創(chuàng)新 亞馬遜云科技自研芯片Amazon Graviton3實例已落地中國
北京——2023年12月15日 亞馬遜云科技宣布，通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出基于自研芯片Amazon Graviton3處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g計算優(yōu)化型和R7g內(nèi)存優(yōu)化型三款實例。這些實例均基于 Amazon Nitro System構(gòu)建，與采用Amazon Graviton2的實例相比，整體性能提升高達(dá)25%，內(nèi)存帶寬提升50%，同時能耗更低，能效提升高達(dá)60%。
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英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的？
在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。
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億鑄科技榮登畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50榜單
畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50榜單在業(yè)內(nèi)具有非凡的影響力。畢馬威中國已連續(xù)舉辦四屆“芯科技”評選活動，旨在為領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)的成長提供支持，助力中國芯片優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。該榜單從技術(shù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新、資本市場、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及市場認(rèn)可度、企業(yè)財務(wù)狀況以及團(tuán)隊情況等多方面評選得出。此次登榜，表明了多領(lǐng)域?qū)＜覀儗|鑄科技多維度的認(rèn)可。
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加速制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級 格創(chuàng)東智：“云制造”推動制造業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展
10月31日-11月2日,2023云棲大會在杭州云棲小鎮(zhèn)舉辦。大會以引領(lǐng)計算技術(shù)創(chuàng)新為宗旨,承載著計算技術(shù)的新思想、新實踐、新突破。現(xiàn)場布設(shè)40000平米科技展,涵蓋算力、人工智能+、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新三大主題并設(shè)有兩場重磅主論壇、500余個熱點話題,為開發(fā)者們帶來一場有用、有趣科技盛宴。格創(chuàng)東智高質(zhì)量數(shù)字化轉(zhuǎn)型首席顧問顏少林受邀出席大會并發(fā)表主題演講——“云制造”推動制造業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
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英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn)，“四年五個制程節(jié)點”計劃又進(jìn)一步
近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級增長的算力需求。
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孟晚舟：華為致力于打造中國算力底座
業(yè)內(nèi)消息，在昨天上午舉行的華為全聯(lián)接大會 2023 上，華為副董事長、輪值董事長、CFO 孟晚舟發(fā)表主題演講，提出全面智能化戰(zhàn)略，并強調(diào)華為將致力于打造中國算力底座，為國產(chǎn)大模型提供算力、平臺和開發(fā)工具等支持。
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滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計規(guī)則得到數(shù)量級的改進(jìn)。
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億鑄科技榮登中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10
2023年9月19日 – 由國內(nèi)權(quán)威的智能行業(yè)媒體智東西主辦的GACS 2023全球AI芯片峰會于9月14-15日在深圳隆重舉行，會上公布了2023年度中國AI芯片企業(yè)榜，億鑄科技榮登2023年度中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10。
