多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ,僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力,此力遠(yuǎn)大于熔融的焊 料對元件的吸附
與正常裝配的回流焊接溫度曲線設(shè)置相似,需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性, 優(yōu)化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是,盡可能讓此過程中的回流溫度低一些,以免造成元器 件受損,基板
我與貿(mào)澤不得不說的秘密,如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意?
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