德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術，將電源解決方案尺寸縮小一半

中國上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術，與市場上同類產品相比，尺寸縮小了多達 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應用的設計人員實現更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。