引言 硅片級可靠性(WLR)測試最早是為了實現(xiàn)內(nèi)建(BIR)可靠性而提出的一種測試手段。硅片級可靠性測試的最本質(zhì)的特征就是它的快速,因此,近年來它被越來越多得用于工藝開發(fā)階段。工藝工程師
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