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未來三年內(nèi)投資 1000 億美元擴大其芯片制造能力，并計劃在 2025 年生產(chǎn) 2nm芯片
1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，放在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上。
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華為專利硅基芯片堆疊技術預計18個月內(nèi)見面
今日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利，專利于2019年9月提出申請，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
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碳基芯片技術將改變硅基芯片的“卡脖子”現(xiàn)狀
碳基芯片技術將是改變我國現(xiàn)有硅基芯片“卡脖子”現(xiàn)狀的利器。近日在湖南湘潭召開了一次議題為“碳基材料與信息器件研討會”的特別會議，與會機構包括北大、清華、浙大、國防科大等170余家科研院所、高校及企業(yè)。
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科學家首次在基芯片上實現(xiàn)操控光波和光子信息，通信行業(yè)或將改寫
近日據(jù)外媒報道，科學家首次在硅基芯片上實現(xiàn)操控光波和光子信息，并維持了它們的整體波形。目前因為大多數(shù)通信基礎設施仍依賴于基于硅的設備來傳播和接收信息，這標志著通信基礎設施將大幅提升傳輸速度。
