隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,電子芯片不斷的趨向于小型化、集成化,熱量通常被認(rèn)為是電子系統(tǒng)前進(jìn)發(fā)展的限制性因素,在電子設(shè)備熱設(shè)計領(lǐng)域,熱量的積累,溫度上升過高對器件的壽命和可靠性都會產(chǎn)生非常不利的影響。
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