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PCBA清洗工藝優(yōu)化：破解電遷移、枝晶、錫須與腐蝕的協(xié)同防控難題
在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設備中，PCBA（印刷電路板組件）的失效模式呈現(xiàn)復合化特征。某頭部車企曾因電控板電遷移引發(fā)批量性短路，導致車輛召回損失超2億元；某通信設備廠商的5G基站因枝晶生長導致信號中斷，單站年維護成本增加15萬元。這些案例揭示，電遷移、枝晶、錫須與腐蝕并非孤立現(xiàn)象，而是相互關聯(lián)的失效鏈。本文通過典型案例解析，揭示清洗工藝在阻斷失效鏈中的核心作用。
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淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效
半導體產品老化是一個自然現(xiàn)象，在電子應用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導體在經過一段時間連續(xù)工作之后，其功能會逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現(xiàn)象進行了分析。
