郭培仙/綜合外電 南韓IC封裝產(chǎn)業(yè)可能面臨全新轉(zhuǎn)機,目前晶片業(yè)界為了跟上客戶「輕薄短小」的要求,在技術層面上的要求越來越高,為了提升高附加價值的封裝市場,南韓廠商紛紛投入大筆研發(fā)費用,希望能借此技術在業(yè)界
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