通過特定的電路配置來實現(xiàn)電壓升高的電路。其工作原理復(fù)雜而精妙,涉及電子元件的充放電過程、電壓疊加以及能量轉(zhuǎn)換等多個方面。
有很多電子產(chǎn)品需要扁平(Low-profile)而小型的交流對直流(AC-DC)電源設(shè)計,例如平面顯示器、機架式電腦設(shè)備、電信及航空的底盤安裝式設(shè)備等。然而,即使對一個相當(dāng)有經(jīng)驗的電源設(shè)計人員來說,要在一個扁平且體積小的
有很多電子產(chǎn)品需要扁平(Low-profile)而小型的交流對直流(AC-DC)電源設(shè)計,例如平面顯示器、機架式電腦設(shè)備、電信及航空的底盤安裝式設(shè)備等。然而,即使對一個相當(dāng)有經(jīng)驗的電源設(shè)計人員來說,要在一個扁平且體積小的
有很多電子產(chǎn)品需要扁平(Low-profile)而小型的交流對直流(AC-DC)電源設(shè)計,例如平面顯示器、機架式電腦設(shè)備、電信及航空的底盤安裝式設(shè)備等。然而,即使對一個相當(dāng)有經(jīng)驗的電源設(shè)計人員來說,要在一個扁平且體積小的
有很多電子產(chǎn)品需要扁平(Low-profile)而小型的交流對直流(AC-DC)電源設(shè)計,例如平面顯示器、機架式電腦設(shè)備、電信及航空的底盤安裝式設(shè)備等。然而,即使對一個相當(dāng)有經(jīng)驗的電源設(shè)計人員來說,要在一個扁平且體積小的
摘 要:近年來,隨著FPGA 電路在軍工和航天領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,用戶對FPGA 電路的可靠性要求也越來越高。在集成電路的可靠性*估試驗中,動態(tài)老化試驗是最重要的試驗之一,F(xiàn)PGA 動態(tài)老化技術(shù)的實現(xiàn)可以提高FPGA 電