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新品速遞——超窄、緊湊型尺寸、高效率的DRL系列導(dǎo)軌電源
TDK 公司宣布推出 DRL 系列 10 至 100W 導(dǎo)軌安裝型AC-DC 電源，效率高達(dá) 90%。這款電源尺寸小、寬度極窄，非常適合樓宇自動(dòng)化和安全應(yīng)用中常用的壁裝式外殼。此系列導(dǎo)軌電
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新品速遞——1200W - 1500W 模塊化電源QM7系列擁有低噪聲和2xMoPP 絕緣等級(jí)醫(yī)療認(rèn)證
TDK 公司宣布推出 QM 系列 AC-DC 電源;這是首款額定值為 1200W 至 1500W ，符合醫(yī)療MoPP絕緣等級(jí)的模塊化系列產(chǎn)品，與市場(chǎng)上相應(yīng)功率級(jí)別的電源相比，其噪聲最低。這款產(chǎn)品
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Vishay新款檢流電阻可節(jié)省空間并提高精度和效率
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，發(fā)布新的表面貼裝Power Metal Strip 檢流電阻---WSLF2512。該電阻具有6W的高功率，TCR低至±70ppm/℃，0.0003Ω的極低
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艾邁斯半導(dǎo)體推出高精確度相對(duì)濕度和溫度傳感器IC 適用于受空間及功率制約的設(shè)計(jì)
艾邁斯半導(dǎo)體公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS)今天宣布推出ENS210——一種能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)相對(duì)濕度和環(huán)境溫度進(jìn)行極為精確的預(yù)校準(zhǔn)測(cè)量的單晶粒傳感器IC。慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)(2016年11月8-11日)期間，艾邁斯半導(dǎo)體在其展位(A5.107)首次展出該新產(chǎn)品。
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安森美半導(dǎo)體在Electronica 2016推出針對(duì)電源管理和控制的 先進(jìn)的、集成方案
安森美半導(dǎo)體新的STK57FU394AG-E (15 A) 和STK5MFU3C1A-E (30 A)增強(qiáng)公司在IPM領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商地位，它們是先進(jìn)的600 V IPM，在單個(gè)、緊湊的封裝內(nèi)集成一個(gè)功率因數(shù)校正(PFC)轉(zhuǎn)換器、3相逆變輸出段、預(yù)驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)。相比分立設(shè)計(jì)，高度集成有助于減少元件數(shù)和占板空間。該兩器件用于包括電機(jī)控制、變頻控制和暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)的應(yīng)用。兼容微控制器的低壓、輸入和狀態(tài)輸出支持省去主機(jī)微控制器和該IPM之間的光耦，進(jìn)一步減少元件和空間。
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英飛凌Power PROFET 產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲 助力實(shí)現(xiàn)新一代汽車配電架構(gòu)
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)助力打造經(jīng)濟(jì)型智能化分布式汽車整車配電網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，近日推出全新超低電阻智能高邊開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具
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Qualcomm Quick Charge 4提升充電速度高達(dá)20%，并實(shí)現(xiàn)效率提升
Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出其最新一代快速充電技術(shù)Qualcomm® Quick Charge™ 4。下一代Qualcomm®驍龍™835處理器將支持Quick Charge 4。預(yù)計(jì)搭載驍龍835的商用終端將在2017年上半年出貨。
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Linear 推出 30A 降壓型 μModule 穩(wěn)壓器 LTM4647
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 30A 降壓型 µModule® (微型模塊) 穩(wěn)壓器 LTM4647。該器件采用 9mm x 15mm x 5.01mm BGA 封裝，內(nèi)含電感器、
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Allegro推出全新汽車級(jí)恒流PWM 可調(diào)光降壓穩(wěn)壓LED驅(qū)動(dòng)器
集成式變頻功能可進(jìn)一步降低EMIAllegro MicroSystems, LLC推出全新經(jīng)AEC-Q100認(rèn)證的汽車級(jí)單芯片開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓器，能夠提供恒流輸出來(lái)驅(qū)動(dòng)高功率LED。Allegro的A6217器件集成
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip帶CIP功能的電源轉(zhuǎn)換解決方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于Microchip PIC16F1769的電源轉(zhuǎn)換解決方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳推出Microchip PIC16F1769
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Littelfuse推出首款可在高達(dá)125°C溫度下運(yùn)行的大功率壓敏電阻系列產(chǎn)品
Littelfuse, Inc.今日宣布推出了首款可在環(huán)境溫度高達(dá)125°C條件下運(yùn)行的壓敏電阻系列產(chǎn)品，適用于大功率應(yīng)用，隔離電壓可達(dá)2500V。 通過(guò)采用硅涂層技術(shù)，HMOV™壓
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ROHM開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)DC風(fēng)扇電機(jī)速度控制的DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9227F”
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出最適用于冰箱內(nèi)冷氣循環(huán)等用途的DC風(fēng)扇電機(jī)電源的降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9227F”。
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Linear 推出單片式同步降壓-升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3119
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出同步電流模式單片降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器 LTC3119，該器件在降壓模式提供高達(dá) 5A 連續(xù)輸出電流，可以使用多種輸入電源，包括單節(jié)或多節(jié)電池、未調(diào)節(jié)的交流適配器以及太陽(yáng)能電池板和超級(jí)電容器。一旦啟動(dòng)，該器件的 2.5V 至 18V 輸入電壓范圍可擴(kuò)展到低至 250mV。
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TI推出業(yè)界首款精密納米功率運(yùn)算放大器
德州儀器(TI)近日推出業(yè)界首款精密納米功率運(yùn)算放大器(op amp)。LPV811和LPV812的靜態(tài)電流低至320 nA，是新系列四款新超低功耗運(yùn)算放大器的組成部分。新系列運(yùn)算放大器的功
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Intersil推出最新USB-C單芯片升壓/降壓電池充電器解決方案
創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司(納斯達(dá)克交易代碼：ISIL)今天宣布，推出兩款支持超極本、平板電腦、移動(dòng)電源和其他移動(dòng)產(chǎn)品雙向輸電的新型USB-C&tr
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Intersil推出業(yè)內(nèi)首款用于車載12V-48V電源系統(tǒng)的6相雙向DC/DC控制器
創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款為執(zhí)行12V-48V汽車總線間升降壓電源轉(zhuǎn)換而設(shè)計(jì)的6相雙向PWM控制器--- ISL78226。汽車級(jí)的IS
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Littelfuse緊湊型650VDC保險(xiǎn)絲管為高壓應(yīng)用提供增強(qiáng)型過(guò)流保護(hù)
Littelfuse, Inc.今日宣布推出了507系列保險(xiǎn)絲管。這種600VDC陶瓷管保險(xiǎn)絲在650VDC條件下分?jǐn)嚯娏鳛?50A，采用緊湊型6x32mm封裝。 高直流額定電壓結(jié)合1A至8A額定電流使其
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Vishay最新超精密薄膜片式電阻大幅改善TCR和公差
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新的超精密薄膜片式電阻---PLTU，其TCR和公差均比前一代器件有大幅度的改善。Vishay Dale Thin Film PLTU有0603至2512共5種
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2開(kāi)關(guān)電源IC 可為非隔離離線式電源應(yīng)用提供極高的電壓調(diào)整精度
高可靠性離線式降壓開(kāi)關(guān)電源IC，可承受較寬的輸入電壓波動(dòng)Power Integrations公司今日推出LinkSwitch™-TN2離線式開(kāi)關(guān)電源IC，新器件適用于輸出電流在360 mA以內(nèi)的非
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于眾多國(guó)際大廠器件且采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案，其中的核心器件來(lái)自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠商。
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