EPC公司的管理及技術團隊將在中國深圳及上海于3月14至16日舉行的各大業(yè)界論壇及展會上,與工程師會面并作技術交流。屆時,EPC團隊將分享如何發(fā)揮氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)及集成電路的最高性能、創(chuàng)新設計,從而為工程師及其客戶,打造共創(chuàng)共贏新局面。
TDK集團B82453C*A*系列3D應答器線圈再添工作頻率為22kHz的B82453C0335A022新銳。新的應答器線圈是對現(xiàn)有125kHz頻率設計的補充,適用于無鑰匙進入和啟動系統(tǒng) (PEPS) 及其它基于更低頻率的門禁系統(tǒng)
近日宣布推出兩款新型高速氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET)驅(qū)動器,進一步擴展了其業(yè)內(nèi)領先的GaN電源產(chǎn)品組合,可在激光雷達(LIDAR)以及5G射頻(RF)包絡追蹤等速度關鍵應用中實現(xiàn)更高效、性能更高的設計。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的開關頻率的同時提高效率,并可實現(xiàn)以往硅MOSFET無法實現(xiàn)的5倍更小尺寸解決方案。
答案很可能是否定的。關于明確傾斜精度值的問題總是很難回答,因為在MEMS傳感器性能方面需要考慮許多環(huán)境因素。通常,消費級加速度計難以在動態(tài)環(huán)境中檢測小于1°的傾斜。為了表明這一點,我們將通用消費級加速度計與新一代低噪聲、低漂移和低功耗MEMS加速度計進行比較。這一比較著眼于傾斜應用中存在的許多誤差源,以及可以補償或消除哪些誤差。
全球知名半導體制造商ROHM面向移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等電池驅(qū)動的電子設備,開發(fā)出實現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置MOSFET的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器*1)“BD70522GUL”。
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 (ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON) 推出全新世界級的高密度電源適配器方案,用于需要兼容USB供電(USB PD)或高通Quick Charge™規(guī)格的筆記本電腦、平板電腦和其他便攜式設備。這一包含多項正待批專利的方案,包括有源鉗位反激(ACF)控制器NCP1568和一個相應的高速半橋驅(qū)動器NCP51530。該方案是一個65 W 符合USB-PD的適配器,具有30 W/in^3的功率密度,以94.5%的峰值能效工作。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列小型柵極驅(qū)動變壓器---MGDT,可在高功率的國防和航天、工業(yè)及醫(yī)療應用中顯著節(jié)省空間。Vishay Custom Magnetics的MGDT系列器件采用小尺寸20.57mm x 18.42mm平面封裝,高度為11.43mm,損耗小,最小爬電和電氣間隙為8mm。
TDK集團新近推出超緊湊型愛普科斯 (EPCOS) 薄膜電容器。該新款電容器適用于逆變器中的直流鏈路,尺寸僅為40 mm x 58 mm(深x長),額定電壓為直流350 V DC,電容值為65 μF。這意味著,這款訂貨號為B32320I2656J011的電容器具有0.9 μF/cm3超高電容密度,可提供比同類競爭產(chǎn)品高出50%的電容量。此外,新電容器占用的印刷電路板 (PCB) 空間相對較小,且等效串聯(lián)電阻 (ESR) 僅為10 mΩ,紋波電流能力強,達3.7 A。該電容器采用塑料和環(huán)氧樹脂密封材料,均具
日前,Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代號:VICR)宣布推出最新合封電源 (“PoP”) 芯片組,其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不僅可倍增電流,而且還可為靠近 XPU 的 48V 電源分壓至所需的較低電壓,實現(xiàn)更高的 XPU 性能。配電效率和系統(tǒng)密度的提升超越了傳統(tǒng)的無電流倍增功能的 12V 輸入多相電源穩(wěn)壓器的限制。合封電源是一項支持耗電極高的人工智能 (“AI”) 處理器和 48V 自動駕駛系統(tǒng)的關鍵技
德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了多款新型電源管理芯片,可幫助設計人員提高個人電子設備和手持工業(yè)設備的效率,縮小電源和充電器解決方案的尺寸。
前幾天我們曝光了HTC的中端機Desire 12以及Desire 12 Plus,前者用的是聯(lián)發(fā)科四核64位處理器,后者用的是高通驍龍450處理器,存儲方面都是3GB+32GB。說實話跟其他品牌的國產(chǎn)機相比,真是不在一個頻道上,讓不少腸粉失望,不過沒關系,他們可以期待一下HTC的U12。
納微(Navitas)宣布GaNFast™功率IC應用在前所未有的14mm超薄外形通用型45W電源適配器Mu One。這個用于全球范圍的超薄適配器可輕松滑入口袋,其中結合了GaN功率IC技術與新型USB-PD電源輸送協(xié)議和先進的Type C連接器,可以為筆記本電腦充電,或者為任何智能手機快速充電。
在大多數(shù)降壓調(diào)節(jié)器的典型應用中,使用有源開關而非肖特基二極管是標準做法。這樣能大大提高轉(zhuǎn)換效率,尤其是產(chǎn)生低輸出電壓時。在需要電流隔離的應用中,也可使用同步整流來提高轉(zhuǎn)換效率。圖1所示為副邊同步整流的正激轉(zhuǎn)換器。
TDK集團推出全新的符合IEEE 802.3bt標準、輸出功率為60W的二次增強型以太網(wǎng)供電 (PoE ++) 用愛普科斯(EPCOS) 變壓器。新的B82806D0060A**系列變壓器包括四種型號,它們具有不同匝比,輸出電壓分別為3.3 V、5 V、12 V和24 V。新系列變壓器為表面貼裝元件,尺寸為30 mm x 22 mm x 11.4 mm,適用溫度范圍非常寬泛(-40°C至+125°C)。
無線基站曾經(jīng)封裝在采用氣候控制技術的大型空間中,但現(xiàn)在卻可以裝在任意地方。隨著無線網(wǎng)絡服務提供商試圖實現(xiàn)全域信號覆蓋,基站組件提供商面臨壓力,需要在更小的封裝中提供更多的功能。
德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊,尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的效率高達92%,從而最大程度降低能量損失。采用的微型MicroSiP™封裝,縮小電路板空間達58%。這些轉(zhuǎn)換器擴展了TI的電源模塊產(chǎn)品組合,可用于高達1A性能驅(qū)動、空間受限的通信和工業(yè)設計,具體包括現(xiàn)場變送器、超聲波掃描儀和網(wǎng)絡安全攝像機等。如需了解更多信息并獲得樣片和評估
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 (ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)推出最新650 V碳化硅(SiC)肖特基二極管系列產(chǎn)品,擴展了SiC二極管產(chǎn)品組合。這些二極管的尖端碳化硅技術提供更高的開關性能、更低的功率損耗,并輕松實現(xiàn)器件并聯(lián)。
Diodes 公司推出 PT7M3808 系列微處理器監(jiān)控電路可監(jiān)控 0.4V 至 5.0V 的系統(tǒng)電壓。此系列小尺寸裝置的閾值準確度為 0.5% 起,可調(diào)整延遲時間為 1.25ms 至 10ms,為微處理器和其他數(shù)字系統(tǒng)提供通電重設功能,而且功耗極低。產(chǎn)品應用范圍包括筆記本電腦、桌面計算機以及電池供電的可攜式設備,從數(shù)據(jù)中心到安全系統(tǒng)等市場。
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將EconoDUAL™ 3模塊集成度提升到一個全新水平:通過集成分流電阻,在交流路徑上進行電流監(jiān)測。這些器件的應用有助于逆變器制造商降低成本、提高性能并簡化設計。集成分流器的EconoDUAL 3模塊可廣泛用于多種應用領域,如通用變頻器、不間斷電源和太陽能逆變器等。另外,也非常適合用于電動農(nóng)業(yè)和商用車輛及電動客車。
德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩個具有出色的抗電磁干擾(EMI)和熱性能的寬VIN同步直流/直流降壓穩(wěn)壓器系列。高度集成的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降壓轉(zhuǎn)換器具有優(yōu)化的引腳排列和出色的熱導率,可簡化符合極具挑戰(zhàn)的工業(yè)及汽車應用中EMI合規(guī)及可靠性要求的流程。