在電子焊接領(lǐng)域,虛焊是一個(gè)常見(jiàn)且棘手的問(wèn)題,它猶如潛藏在電子設(shè)備中的定時(shí)炸彈,隨時(shí)可能引發(fā)設(shè)備故障,影響其性能與可靠性。通孔焊接和標(biāo)貼焊接作為兩種主流的焊接方式,在應(yīng)對(duì)虛焊問(wèn)題上各有特點(diǎn),而通孔焊接憑借其獨(dú)特的工藝特性,在解決虛焊問(wèn)題方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。
波峰焊是一種常見(jiàn)的電子焊接工藝,廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)。它能夠高效、快速地將電子元件與印制電路板(PCB)連接起來(lái)。本文將詳細(xì)介紹波峰焊的工作原理以及工藝流程,幫助讀者了解波峰焊的原理和操作過(guò)程。