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Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計規(guī)則和策略
在現(xiàn)代的FPGA設(shè)計中，球柵陣列（BGA）封裝已經(jīng)成為了一種常見的封裝方式，特別是在高性能、高密度的Xilinx FPGA設(shè)計中。BGA封裝以其高集成度、小體積和優(yōu)良的熱性能受到了廣泛的應(yīng)用。然而，BGA封裝的復(fù)雜性和高要求也帶來了設(shè)計上的挑戰(zhàn)。本文將探討Xilinx FPGA BGA的推薦設(shè)計規(guī)則和策略，并結(jié)合具體示例進(jìn)行分析。
