在現(xiàn)代的FPGA設(shè)計(jì)中,球柵陣列(BGA)封裝已經(jīng)成為了一種常見(jiàn)的封裝方式,特別是在高性能、高密度的Xilinx FPGA設(shè)計(jì)中。BGA封裝以其高集成度、小體積和優(yōu)良的熱性能受到了廣泛的應(yīng)用。然而,BGA封裝的復(fù)雜性和高要求也帶來(lái)了設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。本文將探討Xilinx FPGA BGA的推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略,并結(jié)合具體示例進(jìn)行分析。