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環(huán)球儀器推動(dòng)芯片堆疊封裝技術(shù)的應(yīng)用
隨著移動(dòng)通信產(chǎn)品向第三代移動(dòng)通信(3G)系統(tǒng)的進(jìn)化，業(yè)界正在探索如何實(shí)現(xiàn)更快數(shù)字信號(hào)處理時(shí)間和存儲(chǔ)器響應(yīng)時(shí)間，這使得小型化高密度裝配在高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也對(duì)先進(jìn)性與高
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環(huán)球企業(yè)家：英特爾“芯”機(jī)會(huì)
文 《環(huán)球企業(yè)家》記者 王文靜時(shí)隔六年，歷史彷佛經(jīng)歷了一個(gè)小小的輪回。六年前，被稱為“Web2.0之父”的蒂姆·奧萊利(Tim O\\\'Reilly)在舊金山舉辦了第
