~可在環(huán)保型包裝材料上以每秒1米的超高速進行高畫質打印~
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款實現超高速打印的熱敏打印頭“TH3002-2P1W00A”,非常適用于打印食品包裝等的產品信息。
ROHM開發(fā)出支持1節(jié)鋰電池驅動的熱敏打印頭“KR2002-D06N10A系列”通過采用獨有的打印頭結構和新材料,有助于設備的節(jié)能和小型化.
21ic訊 京瓷株式會社(以下簡稱“京瓷”)開發(fā)出用于臺式條碼打印機的KRW系列熱敏打印頭(以下簡稱“打印頭”),將于本月開始提供樣品。此產品通過簡化打印頭的結構、對樹脂密封膜進行改善,增強了
21ic訊 半導體制造商羅姆株式會社最近開發(fā)出耐磨性比以往產品高約3倍、并提高了耐久性的、同時防止發(fā)生刮劃破損和電解腐蝕的高耐久保護膜熱敏打印頭“KD2003-DF20A”,已經從1月份開始銷售樣品(樣品價格: