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對電源應(yīng)用的集成電路進行一般熱分析
熱分析是材料科學(xué)的一個分支，它研究材料隨溫度變化的特性。所有集成電路在受到電壓時都會產(chǎn)生熱量。因此，為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下，應(yīng)提供通過封裝的熱流估計。
功率器件2022-11-07 -
儲能逆變器散熱分析
摘要:儲能逆變器大功率元器件集中安裝在散熱器上,熱耗集中在散熱器上,通過外風(fēng)扇熱對流將大部分熱量散去。通過熱設(shè)計的基本理論與軟件仿真的基本思想,對散熱器進行整機系統(tǒng)熱仿真分析和優(yōu)化設(shè)計,提供了一個散熱器的智能優(yōu)化設(shè)計方法。仿真結(jié)果表明,優(yōu)化后散熱器溫度滿足產(chǎn)品整體散熱要求,驗證了基于熱分析軟件分析的熱設(shè)計的優(yōu)勢,為產(chǎn)品熱設(shè)計提供了可靠的依據(jù)。
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免費在線仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能
在電路解決方案中增加業(yè)內(nèi)先進的熱電耦合在線分析功能，可對復(fù)雜的熱問題進行快速仿真。
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ANSYS Fluent 在熱分析中的使用介紹
熱能的傳遞有三種基本的方式：熱傳導(dǎo)，熱對流，熱輻射。物體各部分之間不發(fā)生相對位移時，依靠分子、原子及自由電子等微觀粒子的熱運動而產(chǎn)生的熱能傳遞稱為熱傳導(dǎo)。導(dǎo)熱的基本定率被總結(jié)為傅立葉定率：
