高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布,推出可配置混合信號(hào)IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,推出可配置混合信號(hào)IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。