-
液冷手機(jī)“高大上”？5G初期材料散熱能否解決？
據(jù)悉，在5G時(shí)代初期，由于手機(jī)芯片的性能更強(qiáng)，再外加5G基帶的運(yùn)作等，手機(jī)的整體耗能將大幅提升，這帶來(lái)了更高的散熱需求，而當(dāng)前普遍運(yùn)用的材料散熱可能無(wú)法將滿(mǎn)足。
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見(jiàn)證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專(zhuān)屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫(xiě)有獎(jiǎng)問(wèn)卷
- STM32C0系列MCU新品來(lái)襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
