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安靠科技在高端系統(tǒng)級封裝市場居領(lǐng)導(dǎo)地位
安靠科技公司(美國Nasdaq: AMKR)作為半導(dǎo)體電子封裝和測試外包服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布公司共計出貨了7億應(yīng)用于通訊領(lǐng)域的射頻和前端高端系統(tǒng)級封裝模塊。這一成就確立了安靠科技公司在生產(chǎn)低成本、高性能的系統(tǒng)級封
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從手機平板到汽車電子 封裝市場經(jīng)歷了什么?
物聯(lián)網(wǎng)的興起帶動的不只是“觸網(wǎng)”的智能終端設(shè)備的發(fā)展，也同樣影響了電子行業(yè)的測試封裝技術(shù)的走向。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的
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Amkor Technology看重中國封裝測試市場 汽車電子發(fā)展空間巨大
全球領(lǐng)先封裝測試制造服務(wù)公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期間特舉辦記者見面會，Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley率領(lǐng)高階主管與媒體面對面，充份應(yīng)對媒體對Amkor Technology的關(guān)注。
