PCB設(shè)計邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達到這個目的,必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表,才能進檢測代測器件的錯誤。一個真值表檢測錯誤的能力有一個統(tǒng)一的標準,被稱作故障覆蓋率。
新思科技近日宣布,與以前的TetraMAX ATPG解決方案相比,TetraMAX® II ATPG使Socionext的測試向量生成時間大幅減少,從一周以上減少為數(shù)天,同時減少了50%的向量生成。
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