PCB設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個(gè)目的,必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表,才能進(jìn)檢測代測器件的錯(cuò)誤。一個(gè)真值表檢測錯(cuò)誤的能力有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),被稱作故障覆蓋率。
新思科技近日宣布,與以前的TetraMAX ATPG解決方案相比,TetraMAX® II ATPG使Socionext的測試向量生成時(shí)間大幅減少,從一周以上減少為數(shù)天,同時(shí)減少了50%的向量生成。