國際封測(cè)廠商龍頭搶灘中國市場(chǎng)齊聚中國電子展暨IC China

近日，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。