印制板鼓包是造成印制電路板(PCB)產(chǎn)品報(bào)廢的常見(jiàn)缺陷之一 , 會(huì)對(duì)產(chǎn)品的功能、性能造成一定的影響 ?,F(xiàn)結(jié)合印制板在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的鼓包問(wèn)題進(jìn)行實(shí)例分析 , 通過(guò)對(duì)產(chǎn)生印制板鼓包問(wèn)題的各個(gè)因素進(jìn)行追蹤和技術(shù)分析 , 定位產(chǎn)生原因 ,研究出行之有效的改進(jìn)措施 , 通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證 ,取得了明顯的改進(jìn)效果 ,并落實(shí)到具體的生產(chǎn)過(guò)程中 ,極大地提高了產(chǎn)品的可靠性 ,具有實(shí)際的指導(dǎo)意義和經(jīng)濟(jì)效益。
摘要:在工業(yè)生產(chǎn)中,波峰焊接技術(shù)作為當(dāng)前電子裝配的主流手段應(yīng)用越來(lái)越廣泛,波峰焊接設(shè)備的工藝參數(shù)設(shè)置直接影響焊接質(zhì)量?;诖?對(duì)工業(yè)生產(chǎn)中波峰焊接設(shè)備的工藝調(diào)試與維護(hù)進(jìn)行了研究,通過(guò)對(duì)波峰焊接設(shè)備的工藝參數(shù)分析,得出最優(yōu)化參數(shù),并提出了波峰焊接設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)方法,以此提升工業(yè)生產(chǎn)中的焊接質(zhì)量。