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半導體及泛半導體封測設備行業(yè)前景如何？來看這個
一直以來，全球半導體及泛半導體封測設備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設備領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導地位，特別在對設備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導體封測領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：
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強強聯(lián)合！萬業(yè)、微電子所和芯鑫共同打造全新半導體設備
昨日，上市公司上海萬業(yè)股份(以下簡稱“公司”)發(fā)表公告，公司將與中國科學院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)、芯鑫融資租賃有限責任 公司(以下簡稱“芯鑫租賃”)簽訂《關于合資設立集成電路裝備集團之合作 備忘錄》。裝備集團主營業(yè)務領域為集成電路產(chǎn)業(yè)裝備、泛半導體產(chǎn)業(yè)裝備研發(fā)、制造和銷售。
