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沉金

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詳解什么是PCB沉金

沉金工藝是通過化學(xué)置換反應(yīng)在PCB的銅表面沉積一層薄金。具體過程包括使用金鹽(如氰化金鉀)溶液與銅發(fā)生置換反應(yīng)，將金離子還原成金原子并沉積在銅表面。這個過程需要在嚴(yán)格的溫度和時間控制下進(jìn)行，以確保金層的質(zhì)量和均勻性?。?

技術(shù)前線
2025-05-07

沉金 PCB

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