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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以onsemi產(chǎn)品為核心的汽車矩陣式大燈方案
2025年8月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主，搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導(dǎo)體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕(Molex)連接器等產(chǎn)品的汽車矩陣式大燈方案。
