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漢高材料創(chuàng)新進行時，助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)
作為領先的熱管理材料專家，漢高瞄準未來通信基站發(fā)展趨勢，加強技術創(chuàng)新，打造綠色產品配方和高水平本土研發(fā)團隊，推動移動通信行業(yè)的發(fā)展。
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漢高攜創(chuàng)新可持續(xù)解決方案亮相國際城市軌道交通展
在4月27至29日的北京-青島國際城市軌道交通展覽會上，漢高軌道交通業(yè)務單元全方位展示了適用于不同應用場景的可持續(xù)解決方案，包括豐富的NVH解決方案、防火阻尼材料解決方案和車輛維護保養(yǎng)解決方案等，推動城市軌道領域朝著更高效、更有成本效益的方向發(fā)展。
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漢高貝格斯Liqui Form TLF 10000高導熱凝膠再次斬獲行業(yè)大獎
Bergquist Liqui Form TLF 10000高導熱凝膠材料，助力應對高功率應用挑戰(zhàn)、實現出色散熱性與可加工性的完美平衡。
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著眼下一代數據中心，漢高持續(xù)開發(fā)突破性產品
作為全球領先的粘合劑和熱管理材料生產商，漢高能夠為數據中心提供創(chuàng)新的熱控制解決方案，可提升數據中心設備性能和穩(wěn)定性，助力數據中心安全低碳運營。
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漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性
漢高最新推出的高性能非導電芯片粘貼膠膜（nCDAF），針對各種芯片尺寸的引線框架和基板類封裝專門設計的材料。
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漢高推出專為適應緊湊型攝像頭模組復雜性而設計的導電膠
漢高推出的最新導電膠（ECA）產品，可在室溫條件下固化，從而提高良率并保護移動設備緊湊攝像頭模組（CCM）的內部溫度敏感結構。
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深耕粘合劑技術，漢高又一重要創(chuàng)新基地落戶東莞高新區(qū)！
漢高電子粘合劑華南應用技術中心，是漢高粘合劑技術電子事業(yè)部在中國華南地區(qū)建立的首個技術中心，同時也是除上海技術創(chuàng)新中心和實驗室之外，漢高在中國本土建立的又一個重要創(chuàng)新基地。
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漢高電子粘合劑華南應用技術中心在華南啟用
持續(xù)投入推動本土化創(chuàng)新，加強與消費電子客戶的研發(fā)合作。
