由于工程師們都在竭盡所能地獲得其電源的最高效率,時(shí)序優(yōu)化正變得越來(lái)越重要。在開(kāi)關(guān)期間,存在兩個(gè)過(guò)渡階段:低壓側(cè)開(kāi)關(guān)開(kāi)啟和高壓側(cè)開(kāi)關(guān)開(kāi)啟。低壓側(cè)開(kāi)啟開(kāi)關(guān)至關(guān)重要,
如今市場(chǎng)上有各種具有多個(gè)額定電壓和不同功率等級(jí)的航空級(jí)隔離型直流-直流轉(zhuǎn)換器,需要仔細(xì)考慮才能從中選出最合適的。 目前,有六家主要的供應(yīng)商可以提供經(jīng)過(guò)認(rèn)證、抗輻射
諧波失真極低的現(xiàn)代IC放大器,在一系列應(yīng)用中可以改善動(dòng)態(tài)范圍。但是,要特別注意這些放大器在印制電路板上的布局,因?yàn)椴划?dāng)?shù)挠≈齐娐钒宀季挚梢允故д嫘阅軔夯?0dB。典型的高速放大器結(jié)構(gòu)都包括兩套旁路電容器(圖
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在PCB抄板過(guò)程中,由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分,拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單,并將拆分下來(lái)的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板,因此,在這一過(guò)程中,正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個(gè)重要的課題。不僅是在PCB抄板
當(dāng)今的工程師在面臨微、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) 和(DAC) 等等集成電路帶來(lái)了獨(dú)特的測(cè)量挑戰(zhàn)中,有時(shí)需要解碼兩個(gè)IC 之間的SPI ,同時(shí)在同一塊系統(tǒng)電路板上觀察ADC 的輸入和輸出。在
嵌入式系統(tǒng)的類型一般來(lái)講,嵌入到某些專用設(shè)備的的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),都可以成為嵌入式系統(tǒng)。典型的有小型的工控機(jī)、單片機(jī)、arm linux、我們最常見(jiàn)的,可能就是我們幾乎人手一個(gè)