9月25日,格芯在其全球技術(shù)會(huì)議上推出了12LP+工藝,主要面向人工智能培訓(xùn)和推理應(yīng)用領(lǐng)域。相比于上一代的12LP工藝,12LP+提供了20%的性能提升或40%的功耗降低,邏輯面積減少了15%。另外,
近日,臺(tái)積電在其官網(wǎng)刊登公告稱,已經(jīng)于2019年9月30日在美國(guó)、德國(guó)及新加坡等三地對(duì)格芯發(fā)起訴訟,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項(xiàng)的專利。臺(tái)積電在公告中表示,要求格芯停止生產(chǎn)、銷
格芯控告臺(tái)積電侵犯芯片技術(shù)專利,聲稱是為保護(hù)美國(guó)制造基地。業(yè)界專家則認(rèn)為,格芯向其他廠商收取專利授權(quán)費(fèi)不成,才趁中美貿(mào)易戰(zhàn)打得火熱之際告上法院。格芯26日宣布,在美國(guó)與德國(guó)多座法院遞狀控告臺(tái)積電侵犯1
8月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球技術(shù)領(lǐng)先的芯片代工商臺(tái)積電,被美國(guó)的半導(dǎo)體廠商格羅方德(簡(jiǎn)稱GF,格芯)起訴侵犯專利,共涉及16項(xiàng),蘋果等多家采用臺(tái)積電代工芯片的電子廠商可能都會(huì)受到影響。 據(jù)最
北京時(shí)間8月27日早間消息,美國(guó)芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起訴臺(tái)積電使用其專利芯片技術(shù),并要求美國(guó)貿(mào)易委員會(huì)(ITC)實(shí)施進(jìn)口禁令,這可能會(huì)對(duì)市場(chǎng)構(gòu)成沖擊,對(duì)包括iPhone
今(14)日,據(jù)Globalfoundries公司(格芯)官網(wǎng)消息,格芯將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks,這是格芯近年來(lái)出售多座晶圓廠之后再一次出
今天Globalfoundries公司(簡(jiǎn)稱GF,中文名現(xiàn)在改為格芯)宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks,這是GF公司近年來(lái)出售多座晶圓廠之后再
8月27日訊,格芯最近開始到處找人打官司,臺(tái)積電也被卷入其中,隨后臺(tái)積電發(fā)布了回應(yīng)。
8月27日訊,昨夜據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)加州晶圓代工廠商格芯Globalfoundries(簡(jiǎn)稱GF,格芯)已對(duì)全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟,指控臺(tái)積電的處理器侵犯了該公司在美國(guó)和德國(guó)持有的16項(xiàng)專利,要求美
德克薩斯州朗德羅克及加利福尼亞州圣克拉拉,2019年8月13日–東京上市企業(yè)Toppan Printing Co.,Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks,Inc.與先進(jìn)的特殊工藝晶圓廠格芯今日共同宣布,雙方已達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。
據(jù)介紹,格芯與Toppan已簽訂了一份多年供應(yīng)協(xié)議,其中Toppan將為格芯提供目前由美國(guó)佛蒙特州伯靈頓光掩模制造廠支持的光掩模和相關(guān)服務(wù)。作為協(xié)議的一部分,Toppan將收購(gòu)格芯伯靈頓光掩模設(shè)施的部分資產(chǎn)。
日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上,此份協(xié)議即刻生效,以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
6月11日,根據(jù)格芯微信公眾號(hào)消息,日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI晶片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。
格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布,已簽署了多項(xiàng)300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應(yīng),以滿足格芯客戶針對(duì)射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術(shù)這些差異化平臺(tái)不斷增長(zhǎng)的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關(guān)系,將在未來(lái)幾年內(nèi)確保最先進(jìn)SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。
據(jù)報(bào)道,全球技術(shù)創(chuàng)新的很大一部分是由中小型企業(yè)開展的。但是,這些公司沒(méi)有物質(zhì)和人力資源來(lái)開發(fā)自己高集成度的半導(dǎo)體解決方案。由格芯,F(xiàn)raunhofer-Gesellschaft(弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì))和The Next Big Thing AG聯(lián)合創(chuàng)立的公司現(xiàn)在希望填補(bǔ)這一空白。
據(jù)報(bào)道,全球技術(shù)創(chuàng)新的很大一部分是由中小型企業(yè)開展的。但是,這些公司沒(méi)有物質(zhì)和人力資源來(lái)開發(fā)自己高集成度的半導(dǎo)體解決方案。由格芯,F(xiàn)raunhofer-Gesellschaft(弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì))和The Next Big Thing AG聯(lián)合創(chuàng)立的公司現(xiàn)在希望填補(bǔ)這一空白。
三星電子在三個(gè)月內(nèi)將市場(chǎng)份額提高了4個(gè)百分點(diǎn)至19.1%。半導(dǎo)體市場(chǎng)密切關(guān)注臺(tái)積電的衰退,因?yàn)槿请娮討{借其在極紫外(EUV)工藝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)而大力推動(dòng)其發(fā)展。
報(bào)告顯示,臺(tái)積電、三星和格芯分列市場(chǎng)份額的前三甲,雖然臺(tái)積電的市場(chǎng)份額高達(dá)48.1%,但同比增長(zhǎng)卻下降近18%。
GlobalFoundries(格芯)官方宣布,日前,阿聯(lián)酋阿布扎比王儲(chǔ)穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)在新加坡進(jìn)行國(guó)事訪問(wèn)期間,親自視察了GlobalFoundries在
近期關(guān)于格芯(GLOBALFOUNDRIES)將出售新加坡Fab 7廠的消息和猜測(cè)純屬謠言。任何關(guān)于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無(wú)稽之談。