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新品!米爾RK3576核心板8核6T高算力，革新AIoT設(shè)備
隨著科技的快速發(fā)展，AIoT智能終端對嵌入式模塊的末端計算能力、數(shù)據(jù)處理能力等要求日益提高。近日，米爾電子發(fā)布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和開發(fā)板，核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多個型號供選擇。瑞芯微RK3576核心優(yōu)勢主要包括高性能數(shù)據(jù)處理能力、領(lǐng)先的AI智能分析、多樣化的顯示與操作體驗以及強(qiáng)大的擴(kuò)展性與兼容性。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢。
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米爾T527系列核心板,高性能車載視頻監(jiān)控、部標(biāo)一體機(jī)方案
在國內(nèi)對于特種車輛有重點安全防范要求，"兩客一危"是對道路運(yùn)輸車輛的一種分類方式，其中“兩客”指的是客運(yùn)車輛和公交車輛，而“一?！敝傅氖俏ｋU貨物運(yùn)輸車輛。這種分類方式主要用于強(qiáng)調(diào)這些車輛在道路運(yùn)輸中的特殊地位，因為它們通常需要滿足更高的安全標(biāo)準(zhǔn)。
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原生17路UART和4路CAN FD，米爾帶您解鎖新唐MA35D1多種應(yīng)用場景
米爾電子發(fā)布了基于新唐MA35D1處理器設(shè)計的MYC-LMA35核心板，MA35D1處理器集成了雙核Cortex-A35和Cortex-M4，原生17路UART和4路CAN FD接口，可實現(xiàn)多種設(shè)備的高效互聯(lián)并滿足通信需求，此外，MYC-LMA35核心板還提供了豐富的外設(shè)資源：RGMII/USB/SDIO/I2S/I2C/EADC/EPWM/SPI等，豐富的外設(shè)資源使得MYC-LMA35核心板能夠廣泛應(yīng)用于串口服務(wù)器、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、振動監(jiān)測、工程機(jī)械控制器、運(yùn)動控制器和電力DTU等場景。
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首發(fā)!17串口4CAN口、四核A55，米爾發(fā)布全志T536核心板
在智能制造與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)日新月異的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工業(yè)級核心板成為了推動產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量。米爾電子向市場推出——國產(chǎn)真工業(yè)級四核Cortex-A55米爾全志T536核心板，助力國產(chǎn)真工業(yè)級工控板快速發(fā)展，為工業(yè)自動化、工業(yè)控制、機(jī)器人等領(lǐng)域提供強(qiáng)大的算力支持。MYC-LT536系列核心板采用LGA封裝，存儲配置2GB LPDDR4、16GB eMMC、接口豐富。
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米爾T536核心板首發(fā)全志展臺！17串口4CAN口讓工控互聯(lián)更簡單
9月24日，以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業(yè)博覽會(以下簡稱“中國工博會”)在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子作為全志科技的戰(zhàn)略合作伙伴，展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板，并首發(fā)新品-米爾全志T536核心板及開發(fā)板(MYC-LT536)，吸引了廣大參觀者前來圍觀。
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米爾RK3576核心板首現(xiàn)瑞芯微展臺！8核6T高算力賦能工業(yè)AI智能化
9月24日，以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業(yè)博覽會(以下簡稱“中國工博會”)在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態(tài)合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發(fā)板(MYC-LR3576)首現(xiàn)瑞芯微展臺，賦能工業(yè)AI智能化。
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首發(fā)新品，米爾STM32MP2核心板上市!高性能+多接口+邊緣算力
米爾發(fā)布基于STM32MP257設(shè)計的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開發(fā)板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導(dǎo)體推出最新一代工業(yè)級64位微處理器，采用LGA 252 PIN設(shè)計，存儲配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有豐富的通訊接口，適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計算網(wǎng)關(guān)、新能源充電樁、儲能EMS系統(tǒng)、工業(yè)自動化PLC、運(yùn)動控制器等場景。
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米爾電子獲年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎，多款A(yù)I核心板賦能
近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導(dǎo)體展聯(lián)合舉辦的2024第八屆人工智能大會順利舉行，大會表彰了在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的電子元器件和芯片、模組供應(yīng)商，公布了“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎”獲獎名單。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商-米爾電子，憑借多款A(yù)I核心板榮獲“年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。再次展現(xiàn)出米爾電子在嵌入式模組行業(yè)的創(chuàng)新能力。
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國產(chǎn)核心板全面進(jìn)攻-米爾瑞芯微RK3568開發(fā)板評測
隨著端側(cè)AI應(yīng)用的落地，預(yù)計集成NPU的SoC產(chǎn)品將迎來爆發(fā)式的增量市場。本期與非網(wǎng)給大家?guī)硪豢畈捎脟鴥?nèi)知名SoC廠商的產(chǎn)品——基于瑞芯微RK3568的開發(fā)板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款開發(fā)板是米爾電子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工業(yè)板。筆者手上的為最高規(guī)格配置的版本，4GB LPDDR4 + 32GB eMMC，工業(yè)級溫度的處理器RK3568J。
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原生支持17路UART和4路CAN FD，米爾-新唐MA35D1核心板發(fā)布!
米爾發(fā)布基于新唐MA35D1芯片設(shè)計的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開發(fā)板，MA35D1是集成2個Cortex-A35與1個Cortex-M4的異構(gòu)微處理器芯片。核心板采用創(chuàng)新LGA 252PIN設(shè)計，存儲配置256MB DDR3L、256MB Nand Flash/ 4GB EMMC，同時具有豐富的通訊接口，可廣泛應(yīng)用于新能源充電樁、工程機(jī)械控制器、OBD汽車診斷儀、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、運(yùn)動控制器和電力DTU等場景。
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新品7折購!米爾-瑞芯微RK3568國產(chǎn)開發(fā)板
近日，米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計，可實現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。為感謝廣大客戶支持，新品上架MYD-LR3568系列開發(fā)板7折回饋客戶，搶購價560元起!各型號限購20套，每個ID限購1套，售完即止!
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干貨！新能源EMS/PCS/BMS/充電樁/逆變器-米爾核心板選型
隨著全球?qū)沙掷m(xù)發(fā)展的日益關(guān)注，新能源技術(shù)作為替代傳統(tǒng)能源的重要選擇，正迅速發(fā)展并深入各個領(lǐng)域。在這一技術(shù)革新的浪潮中，嵌入式技術(shù)作為關(guān)鍵的智能化解決方案，正在為新能源行業(yè)的發(fā)展注入新的動力和創(chuàng)新。
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米爾帶您認(rèn)識“創(chuàng)新性LGA封裝核心板“
隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：
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做項目時核心板怎么選，米爾全志T113、T507、T527核心板
我們在做項目時，選擇核心板通常會從項目需求、功能拓展、兼容性等多方面進(jìn)行考慮。然而，隨著這幾年“貿(mào)易戰(zhàn)”的升級，選擇國產(chǎn)處理器也是需要重點考慮的一個問題(我了解到的，目前國內(nèi)很多公司只選國產(chǎn)處理器了，不知道你們公司是不是也這么要求?)。國產(chǎn)CPU廠商有很多，做嵌入式Linux應(yīng)用開發(fā)用到的具有性價比的國產(chǎn)處理器，還得是全志處理器。
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米爾創(chuàng)新設(shè)計RK3568全LGA國產(chǎn)核心板，更緊湊可靠省連接器成本
米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計，可實現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板根據(jù)存儲器件參數(shù)的不同，細(xì)分為6種型號，eMMC可選8GB/16GB/32GB,內(nèi)存可選1GB/2GB/4GB。
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米爾FPGA核心板上市！國產(chǎn)紫光同創(chuàng)Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板
隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力，被越來越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。
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應(yīng)用筆記|米爾NXP iMX 93開發(fā)板OTA功能搭建
空中下載技術(shù)（Over-the-Air Technology， OTA）是通過移動通信的空中接口實現(xiàn)對移動終端設(shè)備及SIM卡數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程管理的技術(shù)。本文采用了swupdate的方式進(jìn)行ota升級，swupdate是一個基于嵌入式的Linux平臺的升級服務(wù)框架程序，它提供了分區(qū)升級，文件升級，差分升級（補(bǔ)丁應(yīng)用）功能，并提供了開放接口，方便用戶添加自定義升級處理函數(shù)。本應(yīng)用筆記主要講述如何使用搭建在米爾基于NXP iMX 93核心板（MYC-LMX9X核心板）系統(tǒng)中的OTA功能，實現(xiàn)對MYC-LMX9X文件系統(tǒng)的遠(yuǎn)程升級。
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線下培訓(xùn) | 米爾&瑞薩電子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署實戰(zhàn)培訓(xùn)
OpenAMP一個提供用于處理非對稱多處理（AMP）系統(tǒng)的軟件組件，可以簡化異構(gòu)多核處理器系統(tǒng)間的高效通信，提供跨平臺、可擴(kuò)展且靈活的解決方案。通過OpenAMP，開發(fā)人員可以輕松地在不同架構(gòu)的處理器之間共享資源，實現(xiàn)高效的并行計算和實時數(shù)據(jù)交換，充分發(fā)揮異構(gòu)多核平臺的性能優(yōu)勢。
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米爾NXP i.MX 93核心板開發(fā)板，賦能入門級邊緣處理市場
NXP在處理器板塊耕耘多年，從早期的i.MX 6 → i.MX 7 → i.MX 8，再到最新的i.MX 9都已經(jīng)有一條完整的生態(tài)鏈以及很多客戶基礎(chǔ)。i.MX 93是NXP i.MX 9產(chǎn)品組合中最新的一個系列。i.MX 93可以為邊緣系統(tǒng)提供強(qiáng)勁的推理能力，可以快速處理傳感器數(shù)據(jù)，并在保證安全的同時快速做出決定。該系列產(chǎn)品具備可擴(kuò)展性，性能兼容性等特點。近日，米爾基于NXP i.MX 9核心板及開發(fā)板上市，歡迎關(guān)注！
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米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設(shè)計
近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場驗證的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點的同時，進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應(yīng)用。
