什么是PCB板極限溫度測(cè)試?如何做?因?yàn)橛『煤父?、沒(méi)有焊接的 PCB 組裝板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。
在前面的文章里,小編對(duì)三星970 EVO、東芝RD500、西部數(shù)據(jù)SN750、英特爾760P四款SSD進(jìn)行過(guò)常規(guī)跑分、空盤(pán)SLC緩存、40/60G大文件拷貝速度、碎文件拷貝速度、游戲加載、PSB文件使用對(duì)比測(cè)評(píng)。而此次,小編將對(duì)四者的極限溫度進(jìn)行對(duì)比測(cè)評(píng),以幫助大家增進(jìn)對(duì)它們的了解。
盡管集成電路制造商不能保證芯片在其額定溫度范圍之外也正常工作,但當(dāng)超出其溫度范圍限制時(shí),芯片不會(huì)突然停止工作。但是如果工程師需要在其他溫度下使用芯片,那么他們必須確定這些芯片的工作情況,以及芯片行為的一致性。