板上芯片封裝流程和焊接方法

關于柔性電路板上倒裝芯片組裝

由思想來控制機器的能力是人們長久以來的夢想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進步加速了人腦機器界面（ BMI ）的進展。針對生物醫(yī)學的應用，杜克大學的研究者已經成功地利用神經探針開發(fā)出訊號處理的ASIC，

（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基

QTE及QPE在ARM板上的移植

基于有限元的PCB板上關鍵元件熱可靠性分析

摘要：電子設備不斷地微型化，熱設計就顯得越來越重要。體積小、布局緊湊，導致元件溫升越高，從而大大降低系統(tǒng)的可靠性。為此文章從熱傳輸原理出發(fā)，運用ANSYS有限元軟件分析印刷電路板（PCB）上關鍵元件工作時的溫

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的

PCB板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

FS2410開發(fā)板上的按鍵驅動程序（1）—基礎知識

FS2410開發(fā)板上的按鍵驅動程序（3）

FS2410開發(fā)板上的按鍵驅動程序（2-1）

關于拆卸電路板上的集成電路塊解決方法

PCB板上沒有絲印的好處

自從開始從事電子設計以來，制作各種各樣功能的PCB就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印，如果背面有件，背面也??；后來到瑞士出差，偶然發(fā)現(xiàn)他們那邊的批量生產的PCB光板上面干凈得很，沒有任何絲印，恍然悟之這樣

PCB電路板上為什么需要有測試點？

對學電子的人來說，在PCB電路板上設置測試點(test point)是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什么？ 基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電

在電路設計中如何減少電路板上串擾的設計原則

隨著電路板上走線密度越來越高，信號串擾總是一個難以忽略的問題。因為不僅僅會影響電路的正常工作，還會增加電路板上的電磁干擾。在電路板上的一些高頻信號會串擾到MCU電路或者MCU的I/O接口電路，形成共模電壓，眾所

印制電路板上的干擾及抑制

印制電路板設計是電子產品制作的重要環(huán)節(jié)，其合理與否不僅關系到電路在裝配、焊 接、調試和檢修過程中是否方便，而且直接影響到產品的質量與電氣性能，甚至影響到電路功能能否實現(xiàn)。因此，掌握印制電路板的設計方法十

在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開發(fā)板上建立uClinux內核移植總結

1.簡述 針對“如何在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開發(fā)板上建立uClinux內核移植”的一個總結，其內容包括對Bootloader的功能分析和uClinux2。4。24發(fā)行版內核基礎上針對S3C44B0X開發(fā)板進行修改的重點內容

PCB電路板上為什么需要有測試點？