1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG)5.化錫板(ImmersionTin)6.噴錫板1.鍍金板鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
單片機(jī)PID控制算法-基礎(chǔ)篇
開拓者FPGA開發(fā)板教程100講(上)
Altium Designer 操作小知識
物聯(lián)網(wǎng)云平臺實(shí)戰(zhàn)開發(fā)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號