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意法半導(dǎo)體向北京歌華有線(xiàn)提供集成機(jī)頂盒芯片
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）集成電路開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）今天宣布北京歌華有線(xiàn)電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)用戶(hù)部署基于意法半導(dǎo)體
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機(jī)頂盒芯片市場(chǎng) 國(guó)內(nèi)廠商崛起
有線(xiàn)機(jī)頂盒芯片：在有線(xiàn)機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)中，主要芯片供應(yīng)商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導(dǎo)體等。據(jù)格蘭研究調(diào)查顯示，我國(guó)有線(xiàn)市場(chǎng)上機(jī)頂盒芯片呈現(xiàn)如下特征：標(biāo)清機(jī)頂盒芯片仍然以ST方案為主，ST自進(jìn)入中
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電視與機(jī)頂盒芯片商Trident裁員，削減運(yùn)營(yíng)成本
電視與機(jī)頂盒芯片供貨商 Trident Microsystems 宣布將裁員275人，以降低財(cái)務(wù)收支平衡門(mén)檻；該公司目前員工總數(shù)為1,275人，表示將裁減的職務(wù)將包括所有業(yè)務(wù)部門(mén)，預(yù)計(jì)于2012年初展開(kāi)，這也是該公司實(shí)現(xiàn)復(fù)興的重要步驟
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MStar機(jī)頂盒芯片獲CRI安全技術(shù)授權(quán)
臺(tái)灣半導(dǎo)體公司MStar表示，其機(jī)頂盒SoC芯片已于9月6日獲得CRI公司加密技術(shù)授權(quán)，后者是Rambus公司的一個(gè)分支。MStar表示（臺(tái)灣新竹）將在其芯片中加入CRI的CyrptoFirewall技術(shù)，以幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒的硬件安全。CRI
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瑞薩電子推出最新E3SE/P機(jī)頂盒芯片
21ic訊 瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）宣布推出面向機(jī)頂盒（STB）的新款系統(tǒng)芯片EMMA™3SE/P，它支持用于全球數(shù)字電視廣播的視頻標(biāo)準(zhǔn)和播放基于互聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)容所需的各種視頻格式。EMMA3SE/
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杜比芯片認(rèn)證項(xiàng)目為“中國(guó)芯”提升價(jià)值
深圳，2011年5月16日—杜比實(shí)驗(yàn)室（紐交所代碼：DLB）今天宣布杜比芯片認(rèn)證項(xiàng)目最新的里程碑式進(jìn)展。海思半導(dǎo)體已經(jīng)在其新推出的高清機(jī)頂盒芯片解決方案中采用杜比數(shù)字+（Dolby Digital Plus）。海思也由此成為中國(guó)大
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揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開(kāi)發(fā)機(jī)頂盒芯片組
21ic訊 美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，臺(tái)灣揚(yáng)智科技（ALi Corporation）已采用備受歡迎的 MIPS32TM 24KEf™ 內(nèi)核開(kāi)發(fā)針對(duì)新興“三網(wǎng)融合”市場(chǎng)的新款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。MIPS32 24K
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揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開(kāi)發(fā)機(jī)頂盒芯片組
揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開(kāi)發(fā)機(jī)頂盒芯片組
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揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開(kāi)發(fā)機(jī)頂盒芯片組
揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開(kāi)發(fā)機(jī)頂盒芯片組
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高清機(jī)頂盒芯片：本土企業(yè)強(qiáng)勢(shì)介入
隨著多家本土企業(yè)介入高清機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)，從今年開(kāi)始，高清機(jī)頂盒市場(chǎng)將會(huì)上演又一場(chǎng)博弈。但這次，本土芯片企業(yè)從介入時(shí)機(jī)、技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)到布局戰(zhàn)略方面顯然已經(jīng)全面超越了標(biāo)清時(shí)代。高清領(lǐng)銜二次“整轉(zhuǎn)”今年我
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高清機(jī)頂盒芯片：本土企業(yè)強(qiáng)勢(shì)介入
隨著多家本土企業(yè)介入高清機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)，從今年開(kāi)始，高清機(jī)頂盒市場(chǎng)將會(huì)上演又一場(chǎng)博弈。但這次，本土芯片企業(yè)從介入時(shí)機(jī)、技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)到布局戰(zhàn)略方面顯然已經(jīng)全面超越了標(biāo)清時(shí)代。高清領(lǐng)銜二次“整轉(zhuǎn)&r
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高清機(jī)頂盒芯片：本土企業(yè)強(qiáng)勢(shì)介入
高清機(jī)頂盒芯片：本土企業(yè)強(qiáng)勢(shì)介入
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泰鼎微系統(tǒng)基于ARM技術(shù)的機(jī)頂盒芯片出貨量超1億
2011年1月12日，北京——機(jī)頂盒和電視半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ:TRID)與向泰鼎機(jī)頂盒芯片提供處理器IP的ARM公司近日宣布：對(duì)OEM廠商機(jī)頂盒芯片出貨量已達(dá)到1億，這些芯片被用于衛(wèi)星、有線(xiàn)及IPTV等應(yīng)
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富士通新型低成本機(jī)頂盒芯片出貨突破百萬(wàn)
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬(wàn)。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競(jìng)爭(zhēng)激烈的低成本機(jī)頂盒市場(chǎng)所擁有的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。H20D
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富士通半導(dǎo)體新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨突破百萬(wàn)
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬(wàn)。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競(jìng)爭(zhēng)激烈的低成本機(jī)頂盒市場(chǎng)所擁有的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。 H
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富士通MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨突破百萬(wàn)
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬(wàn)。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競(jìng)爭(zhēng)激烈的低成本機(jī)頂盒市場(chǎng)所擁有的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。H20D
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富士通半導(dǎo)體MPEG-機(jī)頂盒芯片H20D出貨突破百萬(wàn)
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司日前宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬(wàn)。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競(jìng)爭(zhēng)激烈的低成本機(jī)頂盒市場(chǎng)所擁有的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。H20D
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智能卡CA是開(kāi)放式平臺(tái)機(jī)頂盒的最大障礙
三網(wǎng)融合時(shí)代到來(lái)，廣電被迫加入與電信的激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，而市場(chǎng)化的基礎(chǔ)要求廣電行業(yè)本必須具備公平開(kāi)放的市場(chǎng)氛圍，然而從目前國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)的廣電運(yùn)營(yíng)商的現(xiàn)狀來(lái)看，壟斷嚴(yán)重、各自為政的現(xiàn)象依然占據(jù)主流。廣電缺乏
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富士通MB86H60高清機(jī)頂盒芯片出貨突破50萬(wàn)臺(tái)大關(guān)
富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，采用富士通高清方案MB86H60系列的機(jī)頂盒芯片正式售出第50萬(wàn)顆，實(shí)現(xiàn)了2009年12月開(kāi)始的從0到50萬(wàn)顆的突破。今年預(yù)計(jì)高清出貨量將超過(guò)100萬(wàn)顆。借助于開(kāi)放的軟硬件分離平臺(tái)，
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富士通MB86H60高清機(jī)頂盒芯片出貨突破50萬(wàn)臺(tái)大關(guān)
富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，采用富士通高清方案MB86H60系列的機(jī)頂盒芯片正式售出第50萬(wàn)顆，實(shí)現(xiàn)了2009年12月開(kāi)始的從0到50萬(wàn)顆的突破。今年預(yù)計(jì)高清出貨量將超過(guò)100萬(wàn)顆。借助于開(kāi)放的軟硬件分離平臺(tái)，富
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