每一代高端處理器、FPGA和ASIC都因更重的負(fù)載而增加了電源的負(fù)擔(dān),但是系統(tǒng)設(shè)計(jì)師很少為了符合這種功率增大的情況而額外分配寶貴的系統(tǒng)電路板空間。由于廣泛需要更多專用和
如今設(shè)備是越做越小,這個(gè)趨勢要求越來越小的精密電阻能夠支持越來越高的功率密度。這通常意味著只要可能就應(yīng)該使用表貼片狀電阻。是這么個(gè)說法嗎?SMT技術(shù)也不是十全十美的。 更小有時(shí)意味著更熱 由于功率密度的