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在SMT返修中應用先進的暗紅外系統(tǒng)技術
隨著高性能新型數(shù)字電子產品不斷面市，高密度、小型化電子元器件得到了日新月異的發(fā)展。表面安裝片式元件封裝尺寸前兩年剛推出0201元件，最近又出現(xiàn)0101及01005等封裝尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒裝芯片等先進封裝器
隨著高性能新型數(shù)字電子產品不斷面市，高密度、小型化電子元器件得到了日新月異的發(fā)展。表面安裝片式元件封裝尺寸前兩年剛推出0201元件，最近又出現(xiàn)0101及01005等封裝尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒裝芯片等先進封裝器
