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XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術(shù)亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展
中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設(shè)計（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風(fēng)陣列參考設(shè)計（Microphone Array Reference Design）等技術(shù)和方案。
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邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國
強強合作——XMOS與飛騰云達成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費者
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瑞芯微RK2108 MCU芯片，助力智能音頻產(chǎn)品應(yīng)用
目前，新的智能音頻產(chǎn)品正朝著兩大趨勢發(fā)展：一類是 “純音頻類”產(chǎn)品，隨著遠程辦公、短視頻及直播平臺發(fā)展，隨身便攜錄音產(chǎn)品需求持續(xù)增長;另一類是“聲控屏”產(chǎn)品，以智能家居為主，傳統(tǒng)IoT產(chǎn)品正通過“屏幕+語音”的AI交互方式升級。
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智能音頻帶來物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)
在家庭的插座、電視等產(chǎn)品智能化之余，用戶希望有更多的傳統(tǒng)數(shù)碼產(chǎn)品智能化，同時廠商也希望借助更多的智能產(chǎn)品尋求突破，智能音箱就是這個被雙方同時找到的產(chǎn)品。 2014 年 11 月，
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世平推出多個基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案
大聯(lián)大旗下世平憑借恩智浦（NXP）產(chǎn)品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強大領(lǐng)先優(yōu)勢，推出多個基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案，力求幫助客戶實現(xiàn)手機音質(zhì)的提升，同時能夠節(jié)省設(shè)計的空間。
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高通推出QCS400系列智能音頻芯片 主要用于智能音箱和顯示器
作為全球最大的移動芯片供應(yīng)商，隨著智能音箱的普及，高通也開始關(guān)注智能產(chǎn)品領(lǐng)域。據(jù)報道，該公司宣布推出了名為QCS400系列智能音頻芯片，主要用于智能音箱和顯示器。 為了能夠給更
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Qualcomm面向亞馬遜Alexa Voice Service推出全集成式遠場智能音頻參考平臺
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.宣布，Qualcomm®智能音頻平臺(Qualcomm® Smart Audio Platform)已獲得亞馬遜Alexa Voice Service(AVS，語音服務(wù))認證。
