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聯(lián)電Q3營(yíng)收季增3.28% 世界先進(jìn)季增3.4%
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(jìn)(5347-TW)今(9日)公布9月營(yíng)收，聯(lián)電9月營(yíng)收91.13億元，世界先進(jìn)9月營(yíng)收14.62億元；二者分別季增3.28%、3.4%。聯(lián)電9月營(yíng)收力守90億元大關(guān)，月減7%來到91.13億元，年增11.45%。聯(lián)電第3
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臺(tái)積電推20奈米及CoWoS參考流程
臺(tái)積電 (2330)今(9)日宣布，已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20 奈米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform, OIP）架構(gòu)中，支援20奈米與CoWoS技
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臺(tái)積電推20奈米+CoWoS下世代晶片設(shè)計(jì)
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今（9）日宣布，領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺(tái)積電表示，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)
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受世界經(jīng)濟(jì)影響Q2芯片市場(chǎng)需求下滑
IHSiSuppli經(jīng)過研究后聲稱，歐美市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)低迷以及中國(guó)制造業(yè)增速放緩，直接影響了今年第二季度半導(dǎo)體晶片銷量。而就目前的情況來看，晶片市場(chǎng)需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計(jì)為770億美元
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日月光矽品9月小成長(zhǎng)
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)大廠日月光（2311）、矽品（2325）9月合并營(yíng)收雙雙出爐，日月光拜高通訂單增溫之賜，月增率5%，矽品則僅增0.18%。就第3季單季表現(xiàn)來看，日月光越過財(cái)測(cè)低標(biāo)，矽品則低于預(yù)期，除了9月有匯
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聯(lián)發(fā)科助攻 京元電2年多新高
晶圓測(cè)試專業(yè)廠京元電(2449)發(fā)布9月營(yíng)收12.05億元，再創(chuàng)2年多來新高，累計(jì)第三季營(yíng)收35.55億元，季增13.6%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的5~9%，表現(xiàn)搶眼，法人預(yù)估，第三季稅后純益有機(jī)會(huì)沖上5.0億元，單季每股純益約0.42元上下。
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聯(lián)發(fā)科并晨星12日將召開股東會(huì)審議過關(guān)
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科將于12日舉行股東臨時(shí)會(huì)，可望通過收購(gòu)電視晶片龍頭F-晨星案。聯(lián)發(fā)科今年6月宣布公開收購(gòu)晨星，成就大小M聯(lián)姻，8月已通過國(guó)內(nèi)的經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)、金管會(huì)、公平會(huì)等政府機(jī)關(guān)審查關(guān)卡，并順利拿到晨星
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受惠聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)進(jìn)補(bǔ)
聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片席卷大陸低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)，9月營(yíng)收重回百億元大關(guān)，上游晶圓代工廠臺(tái)積電同步進(jìn)補(bǔ)。分析師預(yù)估，臺(tái)積電9月合并營(yíng)收約450億元，較8月衰退10%以內(nèi)；第3季合并營(yíng)收季增率逾10%，優(yōu)于法說會(huì)預(yù)期的季增6%至
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先探／臺(tái)積電帶出供應(yīng)鏈廠商新天地
文／方亞申 臺(tái)積電股價(jià)還原權(quán)值創(chuàng)歷史新高，資本支出持續(xù)拉高，本業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)及股價(jià)可望同步受惠。 美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)近半年來走勢(shì)不如道瓊及NASDAQ，而其成分股股價(jià)表現(xiàn)幾乎都是相對(duì)弱勢(shì)，不像科
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京元電9月營(yíng)收2年新高
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)業(yè)9月營(yíng)收表現(xiàn)不同調(diào)，受惠于聯(lián)發(fā)科（2454）、OmniVision（豪威）訂單發(fā)威，京元電（2449）9月營(yíng)收以12.05億元，創(chuàng)下2年來新高，反觀記憶體封測(cè)廠福懋科（8131）受南科（2408）轉(zhuǎn)型沖擊，
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臺(tái)積電受惠拉貨 營(yíng)運(yùn)進(jìn)補(bǔ)
聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片席卷大陸低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)，9月營(yíng)收重回百億元大關(guān)，上游晶圓代工廠臺(tái)積電同步進(jìn)補(bǔ)。分析師預(yù)估，臺(tái)積電9月合并營(yíng)收約450億元，較8月衰退10%以內(nèi)；第3季合并營(yíng)收季增率逾10%，優(yōu)于法說會(huì)預(yù)期的季增6%至
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單片/內(nèi)嵌式觸控各有千秋 主導(dǎo)力量仍在品牌廠
單片式觸控技術(shù)（Touch on Lens或One Glass Solution）和面板內(nèi)嵌式觸控技術(shù)（In-Cell或On-Cell）因減少多道貼合程序，未來成長(zhǎng)潛力備受看好。不過，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch強(qiáng)調(diào)，若綜合單片式觸控和內(nèi)嵌式觸控兩
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Panasonic撤銷太陽(yáng)電池增產(chǎn)計(jì)劃并大砍電漿面板產(chǎn)能
全球電漿電視龍頭廠Panasonic于10月31日盤后宣布，因進(jìn)行事業(yè)改革而追加認(rèn)列4,040億日?qǐng)A業(yè)外費(fèi)用，故該公司今年度(2011年4月-2012年3月)合并純益目標(biāo)自原先預(yù)估的盈余300億日?qǐng)A大砍至虧損4,200億日?qǐng)A，虧損額將僅次于
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晶圓代工 Q4營(yíng)運(yùn)恐轉(zhuǎn)淡
時(shí)序步入傳統(tǒng)淡季，加上供應(yīng)鏈庫(kù)存水位急遽拉高，晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電第4季營(yíng)運(yùn)恐受市場(chǎng)庫(kù)存修正影響，呈淡季表現(xiàn)，兩公司業(yè)績(jī)將季減5%至15%。 全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳，個(gè)人電腦市場(chǎng)需求低迷不振，第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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電源芯片助攻 矽品掌握新愛瘋
研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出，蘋果iPhone 5處理器采用 Dialog電源晶片；法人表示，封測(cè)大廠矽品(2325)透過Dialog，間接切入iPhone 5供應(yīng)鏈。 針對(duì)蘋果iPhone 5，研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli日前出具拆解分析報(bào)告，其中iPhon
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)3D晶片成熟還為時(shí)尚早
近期看到FPGA大廠陸續(xù)推出3D系統(tǒng)晶片，令人想起幾前年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始積極推展的3D晶片，似乎經(jīng)過幾年的醞釀，目前開始看到該技術(shù)的開花結(jié)果。只不過，Altera臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳英仁指出，這些其實(shí)都是屬于2.5D的制程，不
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歐洲IMPROVE計(jì)劃成功將晶片生產(chǎn)失敗率降低12%
在2009年時(shí)，由數(shù)家全球知名的歐洲半導(dǎo)體公司加入了由英飛凌(Infineon)負(fù)責(zé)技術(shù)管理的IMPROVE專案計(jì)劃，他們的目標(biāo)是開發(fā)提升歐洲半導(dǎo)體制造效率的新方法，同時(shí)降低成本并縮短制程時(shí)間。英飛凌IMPROVE專案負(fù)責(zé)人Cris
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2011~2021年之間IC市場(chǎng)以每年8.0%的速度成長(zhǎng)
IC Insights認(rèn)為，盡管IC的單位出貨量成長(zhǎng)預(yù)計(jì)仍將趨緩，但I(xiàn)C的平均銷售價(jià)格(ASP)預(yù)計(jì)會(huì)呈現(xiàn)良好成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在2011~2021年之間IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)年平均8.0%的增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)表示，1996~2011年全球IC單位出貨量每年平均成長(zhǎng)9.
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三星開始為意法代工32/28奈米SoC，盤中創(chuàng)5月新高
三星電子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 晶圓代工事業(yè)部執(zhí)行副總Kwang-Hyun Kim 28日宣布，三星已開始利用32/28 奈米 HKMG制程技術(shù)為意法半導(dǎo)體 ( STMicroelectronics ) 代工生產(chǎn)新世代系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品。他表
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歐洲IMPROVE計(jì)劃成功將晶片生產(chǎn)失敗率降低12%
參與歐洲IMPROVE研究計(jì)劃的35個(gè)成員成功提升了歐洲半導(dǎo)體業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。在2009年時(shí)，由數(shù)家全球知名的歐洲半導(dǎo)體公司加入了由英飛凌(Infineon)負(fù)責(zé)技術(shù)管理的專案計(jì)劃，他們的目標(biāo)是開發(fā)提升歐洲半導(dǎo)體制造效率的新
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