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無鉛焊接中的IMC與錫須：微觀結(jié)構(gòu)演變與可靠性挑戰(zhàn)
在電子制造向無鉛化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程中，金屬間化合物（IMC）的異常生長與錫須現(xiàn)象已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。以SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）無鉛焊料為例，其焊接界面形成的Cu?Sn?和Cu?Sn雙層IMC結(jié)構(gòu)，在熱循環(huán)條件下會以每1000小時0.5-1μm的速度增厚，導(dǎo)致焊點脆性斷裂風(fēng)險顯著提升。與此同時，錫須作為另一種微觀缺陷，曾在某新能源汽車逆變器召回事件中引發(fā)短路故障，凸顯了無鉛焊接工藝的復(fù)雜性。
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無鉛焊接技術(shù)具有什么特點？
隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品在人類生活中扮演著越來越重要的角色。無鉛焊接技術(shù)作為電子組裝領(lǐng)域中的重要技術(shù)，其應(yīng)用越來越廣泛。本文將詳細(xì)介紹無鉛焊接技術(shù)的特點及其在現(xiàn)代社會中的應(yīng)用，旨在普及科學(xué)知識，提高人們對無鉛焊接技術(shù)的認(rèn)識。
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什么是無鉛焊接？它具有哪些特點？
無鉛焊接是一種替代傳統(tǒng)鉛基焊接的焊接技術(shù)。隨著環(huán)境和健康意識的增強(qiáng)，傳統(tǒng)鉛焊接由于鉛的有害性逐漸被淘汰，而無鉛焊接成為電子制造業(yè)的新寵。本文將介紹無鉛焊接的概念和原理，并探討它所具有的特點，包括環(huán)境友好、可靠性提升、電氣性能優(yōu)化等方面。
