板上芯片封裝流程和焊接方法

提高PCB設(shè)計(jì)效率的方法-軟件仿真

PCB飛針測(cè)試幾個(gè)有效的方法

飛針測(cè)試是一個(gè)檢查ＰＣＢ電性功能的方法（開短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試ＰＣＢ抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床（ｂｅｄ－ｏｆ－ｎａｉｌｓ）界面，飛針測(cè)試使用四到八個(gè)

手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

FPC特殊單面雙接觸板的良率改善方法

如圖1所示，當(dāng)單面雙接觸的FPC電極長度大于3.0mm，寬度小于0.3mm時(shí)，在制程當(dāng)中（蝕刻、去膜、表面清洗、貼保護(hù)膜）容易造成電極變形、扭曲、斷裂，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的良率。如以前我司接過這樣一個(gè)定單，按正常的工藝

基于μC/OS-II中縮短中斷關(guān)閉時(shí)間的方法研究

用MATLAB設(shè)計(jì)FIR濾波器的方法解析

淺談車牌漢字識(shí)別方法

： 針對(duì)車牌漢字識(shí)別提出了一種基于二值圖形變動(dòng)分析的模糊模板匹配的車牌漢字識(shí)別方案。介紹了該方法的具體實(shí)現(xiàn)算法和實(shí)驗(yàn)流程及結(jié)果。字符識(shí)別是指對(duì)文本資料進(jìn)行掃描，然

創(chuàng)建PCB封裝的方法

如何更改pads layout pcb文件中元件封裝的方法

PCB電路板檢查方法簡(jiǎn)介

本文闡述，過程監(jiān)測(cè)可以防止電路板缺陷，并提高全面質(zhì)量。檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水

電路板維修中的方法

變壓器的晶閘管調(diào)壓方法的設(shè)計(jì)

筆者提出了晶閘管組合變壓器副邊繞組改變高壓鈉燈兩端電壓，在單片機(jī)控制下精確降壓并穩(wěn)壓。筆者采用串聯(lián)變壓器副邊，利用其多繞組的不同組合，靈活升高、降低負(fù)載電壓，并

基于0.13微米CMOS工藝下平臺(tái)式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計(jì)方法

淺談欠壓檢測(cè)門限的選定方法

當(dāng)電池電壓緩慢下降到檢測(cè)門限值VT的附近，只要有幅度很小的毛刺干擾信號(hào)疊加到電源電壓上，就會(huì)引起輸出信號(hào)RST在高、低電平之間往返切換。結(jié)果會(huì)導(dǎo)致不能可靠地把單片機(jī)鎖

基于SYSTEM C的FPGA設(shè)計(jì)方法

　　一、概述 隨著VLSI的集成度越來越高，設(shè)計(jì)也越趨復(fù)雜。一個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)往往不僅需要硬件設(shè)計(jì)人員的參與，也需要有軟件設(shè)計(jì)人員的參與。軟件設(shè)計(jì)人員與硬件設(shè)計(jì)人員之間的相互協(xié)調(diào)就變的格外重要，它直接關(guān)系到工作

貼片機(jī)驗(yàn)收方法及注意事項(xiàng)

1.按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收。這種方法是一般貼片機(jī)廠商采用的做法，對(duì)于用戶有—定難度，主要是測(cè)試手段有限，測(cè)試儀器比較貴，也比較難于實(shí)現(xiàn)，如果需要，可以要求廠商帶儀器來測(cè)量。2.按照測(cè)試樣板進(jìn)行

基于FPGA的智能控制器設(shè)計(jì)及測(cè)試方法

表面貼裝檢測(cè)器材與方法

實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好，必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之，提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有標(biāo)記的預(yù)先己涂

一種在U-BOOT中嵌入千兆網(wǎng)絡(luò)功能的方法