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FPGA掀起3D電視新年禮物新潮流
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封裝技術(shù)的新潮流
（中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文敘述了圓片級封裝的概念、現(xiàn)狀及發(fā)展方向。對超級CSP與MOST（Microspring on Silicon Technology）兩種圓片級封裝重點(diǎn)進(jìn)行推介，并詳細(xì)介紹了其典型
